2.5D封装是9020的秘密武器，也是产能的严重拖累

我之前一直奇怪，明明9020的制程没有进步，为什么发布还能跳票2个月，而且产能严重跟不上需求。
现在确定了，因为9020率先在手机soc中引入了2.5D封装。这也解释了它的延迟极低、发热控制理想。其实从最初拆解时观察到的厚度增大，就已经说明了封装方式的改进。
但是过于激进的技术，也导致了产能严重拖累。
不过既然路总是要走的，早走晚走都一样，那还不如现在把坑都踩过去