我想知道断流和cpu虚焊是不是红米的通病？

刚好看到了答一下吧，兄弟你运气真的没谁了，盲猜你的K30是K30 5G？我最近看旧机测评发现红米早期的这两台5G手机确实容易虚焊，原因大概是两方面，首先是当时的芯片工艺不够先进，这两台分别是三星7nm和8nm制造，制造这种集成基带5G芯片本身就比较勉强发热比较大，而早期5G手机堆叠技术也一般，或者说对散热的重视程度没那么高，这就导致手机容易发烫进而容易虚焊。使用8nm制造A77架构芯片的Note9Pro尤其容易热，大米测评就发现玩游戏后最高温度能到47度，所以后者出问题的概率也更大网上反馈更多。这个问题在小米11的火龙888上达到顶峰，后面的事儿大家也都知道了，说起来5G手机的散热堆料某种程度还真是被各大火龙芯片们推出来的。