本来说好的大二升大三再选专业，但是今年新增了一个“模块选修”，明摆着让我们提前一学期选专业啊
说一下自己的情况，全院前30％（更努力学习的话估计能提升一点
），自动化飞设太卷不想去，目前比较中意微电子和复合材料。我自己的理解是：微电子毕业薪资高，但是我们学校的微电子专业不算太强，并且保研压力比较大
复合材料薪资低，但是我们学校复材是全国第一，保研压力也小
本来说好的大二升大三再选专业，但是今年新增了一个“模块选修”，明摆着让我们提前一学期选专业啊说一下自己的情况，全院前30％（更努力学习的话估计能提升一点
），自动化飞设太卷不想去，目前比较中意微电子和复合材料。我自己的理解是：微电子毕业薪资高，但是我们学校的微电子专业不算太强，并且保研压力比较大
复合材料薪资低，但是我们学校复材是全国第一，保研压力也小
谢谢
电子好像好的岗位主要集中在设计 其次才是电子封装、半导体材料、研发这些，工大应该也主要是在做后者的（？）当然也很不错了，比复材就业好不少吧；话说控制一级学科下的智能装备与系统什么的会不会没那么卷
只要能接受专硕的话
