有人说一年迭代3次的明显是外行

初代kp920/tsv110是2019.1发布，所谓的920B/tsv120在发布后就应该在研发中了，到2021.9禁止代工前，研发应该就基本差不多了，如果按照龙芯的进度，应该完成了初样流片，基本就差正样量产了。
代工被禁后，kp团队也不可能什么事也不干，基于920B/tsv120的初样至少可以不受耽搁的做下一代tsv130的前端设计和fpga模拟。去年初7/5nm工艺就绪后马上可以重新做tsv120，130的物理设计。
所以所谓的3代的时间应该是2019.1~2024.11，跨度差不多5年，这个才是正常的cpu迭代进度。这5年中间虽然代工被禁，那也只是推迟了920B/tsv120的量产，后续研发应该没有收到多少延误，毕竟少量功能流片验证还可以找马甲来完成。910B就是例证。
龙芯从2019.12 的3A4000发布起算，到估计2025.12的3B6600发布，6年，龙芯完成la464，la664，la364，la664e，la364e，la864六个微架构迭代和3A5000，2k2000，3CD5000，3A6000，3BCDE6000，2k3000，3B6600等7款产品发布。
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说一年迭代3次的明显是外行。