首先是谷歌使用DXT得消息来源，这里透露了G5使用都是48-1536 MC2，也就是总共1536sp 1.1GHZ。
G6使用的是EXT MC3 但是没说规格，我估计也是48-1536MC3 也就是2304sp，同时EXT相比DXT有15%的能效提升（同频同工艺下），但是鉴于EXT还未发布（应该今年底发布）就不做多解读，后续按2304sp来做解读。

首先是性能解读，爆料信息是48-1536，48代表像素填充核纹理采样性能，1536指FP32算力（FMA模式下）1.1GHZ可以说就是刻意对标8G4得性能表现，只讨论理想情况下，二者浮点算力一致，也就是性能相同。但IMG在N7工艺节点发布得BXT就说螚跑到1.5GHZ 那么在N5 N3节点下其实跑到1.8GHZ事没有问题的，但要跑1.8GHZ，应该是要上2-2fin，才能保证能效和频率能上去。
IMG在DXT其实推荐的吗是72-2304这个核心，但是白皮书中可以选48-1536和96-3072，谷歌选择48-1536应该是出于缓存配置考虑，单个MC最高选配2MB缓存 MC2可以选配4MB缓存，G5内存匹配8533和6400，可能会出现带宽瓶颈，所以选择MC2方案，而不是直接选择96-3072。

接下来是面积方面，现在可有得参考是S60和风华二号的 die shot，由万扯淡老哥提供的，其中风华二号的BXT面积大致是要比S60的BXT小了25%的，也对的上IMG PPT的25%面积缩小，当然看S60的die shot 我更觉得这就是AXT增大版，不用改进的ALU设计我觉得是为了保证阉割时能有足够多的SKU以及良率，还有就是S60也选配了更多的缓存，这在die shot都能看到。

现在我们可以来算面积了，这里我主要参考两个消息，一个是12ff的密度 ，在实际产品中的表现是25mtr，N3工艺的密度是通过A17Pro来计算得出的，这里我采用2-2fin的密度来计算，25/185=0.1351351351 30X25/185＝4.05mm2 也就是BXT的密度表现在N3节点下 512sp只需要4.05mm2，DXT进一步改进了面积效率，但是又加上了光追支持，所以这里我选择两个数，4mm2是理想情况下的面积，5mm2作为选配满缓存的表现，这样1536sp的面积就是15mm2，EXT有望进一步改进面积效率，当然也可能加入更多AI计算支持，所以再次给到EXT 48-1536MC3的面积是22-25mm2之间。
对比友商，高通发哥基本上都是25mm2左右 用高通做对比 15/25＝60%，也就是说面积效率要比高通强66%（当然高通缓存配置很高，这里面积效率会吃亏）。

补5楼计算数据的图。

话说苹果现在的gpu和IMG还像吗

比起性能img更要注意的是兼容性吧，天玑930上的bxm兼容性就很差

问题来了，DXT是22年底发布的，25年底的产品用真的合适吗

ARM公版到底卖多贵才逼各家开始找替代品？

来人吹水啊

2核dxt,功耗相同，性能能达到两倍吗

没驱动都是一坨翔