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无棉基本上是1.6不开槽。开槽声音会散，全棉则可以靠棉解决，然后开槽形变会大点

都没有填充了，声音肯定是剩下的东西影响的，pcb、定位板底壳、键帽影响都比较大，我是无棉玩法的小白了，斗胆说一下自己的见解；①pcb主要是开槽和不开槽的区别，不开槽的声音会散，大概是因为破坏了pcb上发声震动传播的路径以及破坏了刚性导致的？②定位板，承载轴体，轴体发声震动时会有共振，所以会影响无棉的声音，所以不同材质会有不同的音色 ③底壳，底壳较为单薄的话也会有共振，而这个共振往往是较低频且带有一点回响的，也会让声音听感变散；另外底壳和pcb之间形成的底腔也是会影响声音，底腔过大同样也会有偏低频一点的空腔音让无棉的声音变得没那么脆，所以无棉向的套件最好在下沉空间允许的情况下尽可能的压缩底腔空间；同时底腔下部的平整度也是比较重要的，主要是会影响声音的一致性。④ 键帽，abs键帽因为较轻较薄可以让轴体的声音不闷住直接向上发散开，所以听感也是比较脆的，和无棉比较搭配，厚一点的pbt则也会让声音变沉闷

无棉可以不用定位板吗？