我反正买不起

单die超过8核还是说用超过2个die

除非做小核 不然16大核就是极限了 不是amd做不出来 是顶盖不够大了 真有这需求早就上hedt平台了 7995wx 96核 8通道ddr5 128条pcie 5.0通道 就问你怕不怕

在换成b550吹雪以前，我都是用x470f带5950x的

Intel不给力是不可能的

其实AM5的基板没啥面积了只能加密度

看15代能给amd多大压力，如果保持好13 14代的进度，那amd就是以前的intel

最多32核zen5c，更多的话基板面积不够，布线放不开，至于说zen5c的频率能有多少就看散热了。Intel既然把8+32取消了，那大概率AMD也不会出更多核心的产品，8+16都没有，32核zen5c就更别想了，更何况zen5c如果频率不高未必能增加多少性能。

32核已经是线程撕裂者最低端产品的规格了

24核倒是有可能

am5的大小就摆在那里呢，最多只有2的ccd，现在是两个zen5 ccd，单个8核，总共16核，但将来不排除把其中一个换成zen5c的可能，这样就是8+16，总共24核心
不过打游戏的就不要想了，那个提升的是生产力，如果搞单die16核的zen5c，一是很多游戏多核优化没有那么好，二是zen5c的16核心ccd是两个8核ccx拼在一起，就和zen2时代一样，跨ccx的延迟跟跨ccd一样高，而且这种延迟还不能靠大缓存抵消，因为zen5c的l3更小，而且zen5c在设计之初就没有给x3d留位置

标准版是双8大核的ccd对吧。可以设计一个全小核的，每个ccd有12个小核，这样就可以有24核了

什么时候民用开放四通道再谈加核吧