继上篇 问题后继续讨论这个
我在搜集一些 视频来尝试建个 b站收藏夹
简短的讲
夹子和散热器压力 导致 12代u 变形
高温诱导其胶质融化（次因 没那么重要）
————
如果后续能找到更多的 信息
好吧 即便是没有更多信息
希望使用12代cpu的用户上 cpu保护板（保护板也有破坏主板线路的风险）
我的坏u 在我拆除的时候 顶盖黑胶是漏的
（软件温度不准确 而且可能是某位置高温 其他温度 不高 我软件温度一直 66以下 我半开放的 温度一直不是大问题）
我觉得比起坏主板送修
温度检测失效 过热融胶要可怕的多（黑胶渗出倒还好 但内部有不明高温就很恶心）
因为cpu未必是当时直接坏了 可能会拖很久才坏
————
这部分问题是什么呢？
1.软件温度不准确
2.形变问题 ＞坏主板
3.加压后 温度变化不准确 导致错觉
过段时间板子出掉 换au了
虽然换个 12400f也照常用
但是intel这波微码更新 让我很不爽
虽然amd未必会更好 但是要试试
总不能被 一招击败三次
ps：
店里搞套这办公机打发时间的
其实还挺满意的 intel的乐子让我时间得到了充分消遣
300元 价格也不贵 但是期间意外太tm多了
导致占用 我做生意的时间太多了
虽然还想继续换个 es折腾
但要考虑 稳定性问题了
不过明年我还会继续的 我可太爱捡垃圾了