老Mister放在外面玩，风扇吹的都快锈了，所以新的QMTECH的板子我准备做无风扇设计，而且我对低解也没有什么执念，所以就准备设计一个配合散热片高度的外壳。 散热片买了50*50*15，这块FPGA芯片还是挺热的，所以尽可能买了大的。
等一遍一遍调整打印完，最终准备打印一个透明的用。