【笔电月报】2024.8 吐槽/科普/购机指南

一、高通 骁龙 E Elite 处理器相关。
目前产品上市初期的海量广告营销差不多结束了，无论是真正需要买的，还是被广告营销给忽悠买的，基本上都买完了。
现在再聊聊这东西就蛮合适的，因为现在再想退货就已经退不掉了，hhh。
先说结论：
不符合以下所有条件的消费者，不建议购买搭载骁龙 E Elite处理器的笔记本
1. 已经有一台主力电脑；
2. 想体验一下新鲜事物；
3. 钱多得没地儿花；
4. 真有一头牛也要支持WOA发展。
ARM处理器在Win平台上仍有大量兼容性问题有待解决，即便是最常用的Office类办公软件，在部分基础功能上都有许多莫名其妙的的bug，更别提那些相对小众一些的垂类专业软件了。
若是将这样一款电脑作为主力机使用，那么等待你的将会是无尽的折磨。
不过，当你已经有了一台主力电脑，并且经济基础极其扎实，也有很多余钱，也不打算支持公益，那么买一台WOA产品玩一玩还是可以的。
以下吐槽皆为个人无端猜想，如有雷同，纯属巧合。
在营销学上，一款想要重新打响名声的新产品问世，那么定位与价格一定要搞得很高很高，目的是在消费者的潜意识里种下“这是一个高端产品”的种子。
因为在绝大多数消费者的传统观念里“贵一定等于高端”。这样一来就能为后续产品的定价拉扯出更大的空间。
产品价格越贵，用户自适应能力越强。产品价格越贵，用户信仰越虔诚，最后留下的一定是纯度最高的用户群体，也就是核心粉丝群。
最典型的案例就是“i9”处理器。
常年营销的成果就是将“i9=高端=最强”以近乎于思想钢印的形式植入到大多数普通消费者的认知中。

二、 “AI”相关
想必近期买了笔电的朋友们都注意到了键盘右下角的[Ctrl键]都被替换成了[Copilot键]了吧？

以前生产的那些没有[Copilot键]的库存键盘，现在基本已经消化完了，后续只要是搭载Win系统的笔记本，都被巨硬要求必须搭载[Copilot键]，并且这个按键不允许支持任何其它功能，强制喂消费者赤石。
巨硬：都给劳资赤石！一个都不准跑！
由于相关法律法规，Copilot键的功能在大陆是无法使用的，一些很早就紧跟巨硬喂用户赤石步伐的厂商，很早就搭载了Copilot键，而这个键在这近一年间里就是一个没有任何功能的废键。
不过总是废着也不是办法，客诉太多，但厂商既要听从巨硬粑粑的指示，右又不能触犯相关法律，因此就有一些厂商搞了一些自己的AI工具，然而这些赶工出来的甚至没有经历过迭代的AI工具，几乎就跟智障一样毫无用处。
然而[Copilot键]也实实在在的为PC厂带来了可观的利润，毕竟只要在笔记本电脑的mkt name上增加诸如“Ai、*启”之类的营销slogan，就能狠狠涨价500-1000RMB，这不比踏踏实实提升产品质量轻松多了？
如果你的新本子键盘右下角还是Ctrl键，那么恭喜你不用赤石了。
此外，再次提醒各位，
目前你所看到的所有与AMD、intel、高通这三家CPU相关的Ai宣传，全部都是为了了让你多掏钱的而制造的营销slogan。
Ai真正需要的性能，根本不是CPU上那些残废算力能玩得转的。
更不是不是多了一个[Copilot键]，就能使Ai为你赋能。

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二、 红魔游戏本16 Pro
抽象至极的垃圾产品，BYD的方案，各种意义上的低端蛇刀。
CNC的一大优势是质感，但众所周知蛇刀的CNC做的就很一般（远不如mac），而红魔再次cost down后的结果就是那款银色机身的实际质感，与二线厂商4000价位（一线厂商5000）的轻薄本常见的铝合金冲压机身质感几乎相同（黑色稍微好一点点）。
也许是金属表面处理工艺用了一些低成本的方案，又或是因为完全没有设计经验不会选择合适的表面处理工艺，最终把机身质感给做崩了，完全没有发挥出CNC应有的水平。


红魔这个机器的机身细节处处透露出红魔团队缺少笔记本的设计经验，
比如电脑的A、C壳边缘过渡处采用了最抽象的直角设计，完全没有倒角或倒圆，这就会使得无论是握持还是正常使用，机身边缘都会非常割手。

红魔游戏本的屏轴盖板是塑料材质，与金属A面的色差非常明显，而且由于是下沉轴设计，很容易就会蹭到桌面，非常容易掉漆。
不过在BYD的原始方案中，这个屏轴盖板就是塑料材质，所以锅也不能全扣在红魔头上，毕竟BYD原本的方案就挺菜的。

终于轮到我上前排了，我宣布拯救者就是溢价者

三、 荣耀MagicBook Art 14
这机器让我感到非常意外，有惊喜，也有失望。
惊喜的是那块来自和辉光电的4000Hz的高频PWM调光的OLED屏幕，以及开模精度很高的镁合金机身。
失望的是依旧很粗糙的散热设计、结构设计，以及仍然没能摆脱“实用性为噱头让步”的设计理念。
和辉光电这块屏幕是真的不错，这应该是目前量产并实装的4000Hz高频PWM调光OLED屏幕，和三棒子那些万年240Hz低频PWM相比简直就是外星科技。
虽然4000Hz不是很高，但现在既然已经达到了4000，就说明距离突破10000Hz大关指日可待了。
Art 14的这套散热模组是不是乍一看挺唬人的？

但我们换个角度看，这机器的出风口，被自己的天线给堵住了一半，红框内的是天线模组，压根就没有散热鳍片。
按照风扇设计的旋转方向，起到散热关键作用的高风压区域在箭头指向区域，就在没有鳍片的位置上，而低风压区域上却有散热鳍片。
这样的设计相当于让散热模组自废武功，除了主板上的供电规模缩水意外，这种蛇皮的散热设计也能解释Art 14这机器的综合散热表现为何如此之差。

这机器的网卡位置还被被散热模组的均热板给覆盖掉了，
大家觉得就这种散热设计，是散热模组给网卡散热？还是散热模组给网卡加热？

这是Art 14机身D壳内侧的照片，可以看到内侧使用了许多塑料卡扣与支架，这是很常见的设计。
但很多朋友可能没有注意到，Art 14在进风口的位置上，没有机身结构加强设计。

在遇到电脑收到外力挤压的情况下，红色方框位置的D壳就会直接凹陷下去，并且无法回弹复原，两侧风扇的对应外壳在受到挤压后也有可能碰到风扇。

机身侧边藏摄像头的创意非常好，但我在前文中提到的“实用性为噱头让步”说的就是这个设计。
可以看到这个机械弹簧结构非常巨大，占用了至少两个USB-A接口的空间，独立的摄像头模组也很大，但里面只有摄像头，没有其它任何光学元件。就为了一个小小的摄像头模组，损失两个接口，个人认为有些得不偿失。


这个摄像头收纳仓的入口也没有做防尘设计，灰尘问题也会是后续需要关注的地方。

最后再说说这机器的屏幕在结构方面的“小发现”。
目前在售的大多数有触控屏功能的笔记本，屏幕上都会覆盖一层玻璃，一般厂商也会宣传“B面全贴合玻璃”。
但是，MagicBook Art 14的屏幕，显然没有玻璃覆盖。

笔记本电脑屏幕没有玻璃覆盖倒也没什么问题，
但问题在于MagicBook Art 14是一款有“触摸”功能的笔记本电脑。
支持触摸功能，就意味着厂商倾向于消费者去使用触摸功能，
既然是触摸屏，屏幕就要受到各种材质的剐蹭，无论是手指，还是手指甲，又或是其它手写设配。
消费者并不知道MagicBook Art 14的屏幕没有玻璃覆盖，消费者只能看到一些恰烂钱媒体有意或无意的朝错误方向引导。

那么在只有软质防爆膜的情况下，MagicBook Art 14的屏幕很有可能就会在日常使用中遭遇不可逆的屏幕划伤。
不过，全贴合玻璃覆盖的代价是会增加100-200g左右的重量，
笔记本厂商为了降低机身重量而选择取消屏幕玻璃，从设计角度来看也只是单纯的取舍问题，从结果来看，Art14的机身重量也确实非常轻。
所以我们也不能说厂商的做法是错误的。
那么对于我们消费者来说，
在这件事情上的解决方案就是自己去贴膜，从而避免划伤屏幕。

四、 华硕 ProArt、灵耀16 Air
渣硕是真的惨，采购了一大批三棒子的OLED屏，各种型号搞到现在，还不知道有多少库存，无畏这堆中端机去清年旗舰机上的屏幕，ProArt这些五位数起步的旗舰机要去清那些中端机上60Hz刷新率的垃圾屏。
而且还死抱着on-cell中成本最低的GF2网格触控方案，大果粒纱窗屏贯穿所有产品线。
还得是大陆OLED供应链，希望渣硕尽快切到大陆供应链吧，要是实在切不过来，那也得去给三棒子上上压力，别再整这些垃圾屏幕霍霍消费者了。

五、 机革固态硬盘大幅缩水
之前机革的笔记本大量采用PC411这款TLC固态，硬件素质非常优秀，属于今年比较典型的，中高端良心固态。
但前段时间产线开始切换成了金士顿的OM8PGP42048N-A0，这是一个典型的QLC垃圾固态，各项性能指标都低到爆，梦回intel 660p。
目前机革笔记本的固态硬盘还处在“抽奖”的状态，因为还剩一些搭载了PC411的机型库存，估计再过一段时间后就都是金士顿的OM8PGP42048N-A0了。
周所周知，这半年来固态硬盘一直都在涨价，
机革这次腰斩级别的固态缩水的原因肯定与此有关，而且机革也很清楚这款QLC固态有多垃圾。
但是，【明知产品很垃圾也要上】的行为，
凸显出了机革的唯一运营策略就是“价格导向的无脑降成本” —— 但凡碰上难以避免的配件涨价就两手一摊cost down，根本不考虑大幅降级后的零部件会为产品、品牌形象带来多严重的后果。
但凡降级成其它中端TLC固态也不至于将这两年好不容略有提高的品牌形象给砸成这样。

六、 AMD Zen5 处理器相关内容
Ryzen AI 9 HX 370，是【Ryzen AI 300系列】处理器中的一款产品。
同时也是Ryzen 9 8945HS同定位的下一代产品，都是H45定位的处理器，对标隔壁牙膏的Core Ultra 9。
“HX”或许是旗舰的含义，毕竟同时发布的次一级Ryzen AI 9 365的命名里就没了“HX”。
坏消息是AMD在移动端H45处理器上抛弃了优秀的“全大核”设计，转而跟着intel吃屁改用“大小核”设计，同时意味着不再支持Win10系统。

想必这几年已经有许多网友领教到了intel大小核设计带来的各种BUG与不便，还有这种大小核设计带来的核间通信延迟爆炸的问题。
Intel的大小核有一堆问题，AMD的大小核同样也会有一堆，谁都跑不掉。
7840/8845的含金量还在持续提升.jpg
好消息是这代Ryzen AI 300系列的单核与多核性能表现依旧吊打itnel Ultra，只能感慨全靠友商衬托。

七、 intel 13/14代桌面端、移动端H55系列CPU缩缸缺陷

在很早之前就有玩家反馈intel 13/14代处理器缩缸的缺陷了，
只不过当时在简中互联网，只有一些硬件小圈子在聊这件事，而且大家也都持观望态度，也没有媒体为此事发声。
后来就是大家看到的前段时间外网媒体公开的自己调查结果与给观众们的警示，
这才在简中社区引起广泛关注。
目前笔电这边，已知受到影响的有13/14代的H55处理器，
13代H45与14代Ultra暂时没有爆出问题。
所以，各位朋友现在能理解我为什么要在很早之前就把intel都标红了吧？
对于我个人而言，当发现一些值得怀疑，却暂时没有确凿证据的事情，虽然不能妄下定论，但我会尽我所能做到“提醒”的义务。

不过我仍然不会将搭载intel处理器的笔记本电脑从下文的购机指南中删除。
因为一方面如果都删光了你会发现就没几款机型能选了，搭载AMD处理器的机型终究还是少数，并且几乎没有高端机型。
另一方面是，我的文章是面向所有消费者的，会有一些消费者点名要intel，又或是政企采购列表里只有intel处理器的产品，这篇文章还需要为这些消费者提供参考。