这两天隔壁有一小部分极端用户说15代必积热。intel以前犯的错都不假，但跟新品终归是扯不上。理性讨论，我认为intel 15代（Ultra2）没有积热问题，或者不严重，理由如下：
1、根据b站一位up主在2022年的评测，关闭超线程，在双烤中减少了30%的CPU功耗。15代没HT，用多核换单核提升和更低温度，对于游戏玩家而言不亏。
2、am5 cpu为了兼容上代散热器加厚了顶盖，影响了散热效率，而intel没有。这个影响真不小，am5磨完盖降温很多。
3、intel CPU是一个整体，散热面积更大，散热效率更高，而非CCD和IOD分开的设计。
4、intel有工艺优势。n3b对n4，优势不大但确实有。
5、不太懂了，据说au什么纤焊工艺不行，而intel没这事。还有au的CCD貌似不能直接接触顶盖，因为和IOD制造工艺不同，高度不同。如果没这事当我没说哈，光前四点也够了。
15代（Ultra2）应该比较省心。说不准我们能见到风冷压i9的盛况。到时候单塔风冷通杀主流CPU，风冷党狂喜。
1、根据b站一位up主在2022年的评测，关闭超线程，在双烤中减少了30%的CPU功耗。15代没HT，用多核换单核提升和更低温度，对于游戏玩家而言不亏。
2、am5 cpu为了兼容上代散热器加厚了顶盖，影响了散热效率，而intel没有。这个影响真不小，am5磨完盖降温很多。
3、intel CPU是一个整体，散热面积更大，散热效率更高，而非CCD和IOD分开的设计。
4、intel有工艺优势。n3b对n4，优势不大但确实有。
5、不太懂了，据说au什么纤焊工艺不行，而intel没这事。还有au的CCD貌似不能直接接触顶盖，因为和IOD制造工艺不同，高度不同。如果没这事当我没说哈，光前四点也够了。
15代（Ultra2）应该比较省心。说不准我们能见到风冷压i9的盛况。到时候单塔风冷通杀主流CPU，风冷党狂喜。
