解决热泵现象液金流失的一些猜想

假如die跟模组热板之间如果存在0.1mm的间隙，液金就冲当了顶盖的角色（软性薄顶盖）
桌面cpu顶盖铜镀镍，厚度起码2～3mm吧？铜导热系数386，液金130。0.1mm的液金层热阻会比2mm的铜顶盖大吗？
这个软顶盖是厚度只有0.1mm，由于张力存在不会流失、而且不受热泵影响（可以有效回流）
所以，把模组的cpu区域用cnc打薄一层，再用400目砂纸打磨一下增加张力，大部分的周围供电都是用的导热硅胶垫，所以掏空之后压不实，但是如何达到这个间隙得试。
图二大家都能接受吧？那图一也没啥毛病吧？