我是料

IPC提升15%，汇总完毕。

CCD SKU1：
代号 Eldora，8*Zen5 Cores，32MB L3 Cache
工艺节点：TSMC N4P?N4X?
CCD SKU2：
16*Zen5c Cores，32MB L3 Cache
工艺节点：TSMC N3E?N3P?
【待证实】CCD SKU3：
32*Zen5c Cores,64MB L3 Cache
工艺节点 TSMC N3E?N3P

桌面平台Granite Ridge：
chiplets 最多2CCD(16*Zen5)，最大32MB L3
IOD沿用，提供24+4PCIe，2CU RDNA2。
主频未知。

有32核的zen5c？

APU Strix Point：
移动平台SoC，可能定位于高性能笔记本、高端全能本；小型主机；
封装：
移动平台：FP8(LPDDR5、LPDDR5X)、可能有 FP7r2（DDR5）
桌面平台：AM5（Desktop）
芯片结构：整块单芯片(monolithic)
工艺节点（可能）：TSMC N4
TDP（可能）：28W-45W（低功耗）、35W-54W（高性能）、45W-80W（桌面）
CPU 配置：Zen5架构，最多12核/24线程，分两个CCX。CCX0=4xZen5, L3 8MB (可能16MB); CCX1=8xZen5c, L3 16MB。频率可能是U28=3.6GHz-5.0GHz/2.6GHz-3.9GHz 、H35=4.0GHz-5.2GHz/2.8GHz-4.0GHz（未确定，U系列、H系列和AM5封装版会因功耗设定不同而不同）
GPU 配置：RDNA3+ 架构，与RDNA3之间的改进未知，16CU，最大频率可能为3.0GHz。
NPU配置：XDNA2架构，算力48FTops。
有一个问题，600系桌面主板普遍给GPU供电为2相，该规格能否带动16CU？

APU Krackan Point：
移动平台SoC，可能定位于主流的笔记本、高端全能本；小型主机；
封装：
移动平台：FP8(LPDDR5、LPDDR5X)、可能有 FP7r2（DDR5）
桌面平台：AM5（Desktop），可能有
芯片结构：整块单芯片(monolithic)
工艺节点（可能）：TSMC N4
TDP（可能）：15W-35W（低功耗）、28W-54W（高性能）、35W-80W（桌面）
CPU 配置：Zen5架构，最多8核/16线程，分两个CCX。CCX0=4xZen5, L3 8MB (可能16MB); CCX1=4xZen5c, L3 8MB。频率可能是U15=3.2GHz-4.7GHz/1.5GHz-3.2GHz 、H35=3.6GHz-5.0GHz/1.9GHz-3.5GHz（未确定，U系列、H系列和AM5封装版会因功耗设定不同而不同）
GPU 配置：RDNA3+ 架构，与RDNA3之间的改进未知，12CU（也可能为8CU），最大频率可能为2.5GHz。
NPU配置：XDNA2架构，算力40FTops

最新消息，Ryzen 9050系列的APU在初期只会有FP8 LPDDR5X版。所以2024年内上市的Zen5笔记本大多数都是轻薄本/全能本，很少有游戏本，并且AM5封装的桌面版会迟很多上市(2025Q3-2026QQ2)。

APU Sonoma Valley：
疑似 Steamdeck SoC，用于掌机，可能用于部分Chromebook；
封装：未知
芯片结构：整块单芯片(monolithic)
工艺节点（可能）：TSMC N4 或 SF 4LPP
TDP（可能）：8W-35W（低功耗）
CPU 配置：Zen5架构，4个Zen5c核心8线程。
GPU 配置：RDNA3+ 架构，与RDNA3之间的改进未知，12CU（也可能为8CU），最大频率可能为2.5GHz。
NPU配置：可能无。

有没有Zen6的爆料

省流：5%的垃圾，还抽帧