SSD技术突破
随着科技的不断进步，固态硬盘（SSD）已成为现代计算系统中不可或缺的高速存储解决方案。近期，英睿达首款突破PCIe 5.0 x4性能极限的SSD成功吸引了业界的广泛关注。
英睿达T705 2TB SSD采用PCIe 5.0接口，支持最新的NVMe 1.4协议，为高性能存储树立了新的标杆。其2TB的存储容量足以满足大多数专业用户或高端消费者的需求。此外，英睿达T705 SSD在设计上注重散热与耐用性，确保在持续高负荷工作环境下仍能保持稳定的性能。
英睿达T705 SSD之所以能在性能上取得如此突破，其背后的技术支持功不可没。首先，PCIe 5.0接口相比前代PCIe 4.0，带宽翻倍，数据传输速率大幅提升，为SSD的高速读写提供了强有力的支持。其次，英睿达在T705 SSD中采用了高稳定、耐高温的晶振，有效提升了缓外性能，使得在大量数据读写时仍能保持高速稳定。
晶振在SSD中的作用
主控芯片，作为固态硬盘（SSD）的核心组件，扮演着“大脑”的角色，承担着与主机进行交互、解析与执行协议、数据读写、数据纠错以及数据管理等关键任务。其性能直接关乎整个系统的运行效率，同时也在保障业务运行的安全与稳定方面发挥着至关重要的作用。
在选用基于FPGA的芯片方案时，通常会搭配使用差分晶振。这种晶振具备更为出色的稳定性能，因此适用于高速数据传输和低功耗应用等场景。这种搭配方案有助于进一步提升系统的稳定性和可靠性，从而确保在各种复杂环境下都能实现高效、稳定的运行。
SSD的晶振选型要求
01高稳定、高可靠
SSD需要一个稳定的时钟信号来同步各个内部组件的操作，并确保数据传输和图形渲染的准确性。因此，晶振必须提供持续稳定的振荡信号，即全温范围内频率稳定度达到±50PPM（-40~85℃），以确保显卡正常工作。
02抗震、抗干扰能力强
工作环境中存在各种电磁干扰源，如电源、电流和其他电子设备。金属金属封装表面设计具备一定的抗干扰能力，支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信号输出，可轻易的辨别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号。
03低抖动
差分具有低相位抖动噪声特性（0.1pS typ.），可减少信号失真和抖动，提高图像处理的精度和清晰度。
04耐高温
因PCB板也会发热，故要求其工作温度需满足工业级以上的温度范围（-40~＋85℃/-40~＋125℃）具有可靠性高、耐高温等优点；
YXC晶振推荐
推荐使用YXC热销差分晶振YSO230LR系列和有源晶振YSO110TR系列。
YSO230LR的特点及优势如下：
1、宽频范围：频率范围覆盖13.5-200MHz，满足客户项目高频选型需求；
2、高精度：全温范围内总频差±50ppm，高稳定性；
3、耐高温：工业级温度 -40~＋85°，满足耐高温要求；
4、低相噪差分输出：支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信号输出，低抖动0.1pS typ.，具有较强的抗干扰能力；
5、封装尺寸齐全：提供2520/3225/5032/7050等不同封装，灵活满足选型要求；

YS0110TR产品参数及优势特点如下：
1、频点范围：可支持1~125MHz，满足当前主流方案的频点需求；
2、工作电压：采用“宽电压（1.8V~3.3V)的技术”，涵盖当前主流的电压需求
3、高可靠性，高稳定：精度可做到±10PPM；
4、耐高温：工作温度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多种温度可选，避免PCB板发热导致温度过高的问题。