红米游戏本也用黑胶了 黑胶计划报废党又有新话题了

还好没有买

黑胶咋了？那玩意不是加固的吗？报废计划是因为使用了低温焊锡吧

关键是国外的拯救者都都不带黑胶的，只有国行有，真的不知道联想什么心里明明都是国内生产的，国内的机子带黑胶，给国外的都没有

广达是喜欢整这个黑胶

20年的没有吧，幸亏我23年买的不是联想

以前是鼓包惠普但没鼓包，准备接着买惠普结果黑屏，因为华硕叠叠乐还有预算冲突最后选择了联想

主要是别的没用黑胶也没见有什么问题啊？况且黑胶可能老化、热膨胀与焊锡不同不说，还不好修

oled不也计划报废？之前一直喊烧屏烧屏的，现在还不是全体oled了，有抵制成功吗？

红米就这点销量，也没有传出大范围的问题，算不得什么，惠普的黑屏，联想的低温锡黑胶，荣耀猎人的黑屏这种讨论下还差不多

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一帮不懂的人以讹传讹，黑胶仅仅是加固而已，现在这种8个点的是简化工艺了，方便返修。你们可以看一下雷蛇的本子，用的是L型围堰胶，和黑胶材料基本一样，配比有区别而已，也是为了加固。
再往前推，十年以前，都是底填胶，就是芯片下的锡球间隙填满胶，最强的加固方式，最难返修，要加热到300-400度才能拆下芯片，这种施胶工艺也复杂，先是把胶点在芯片一条边或两条边，然后依靠毛细效应流进锡球间隙，填满后再加热固化。工艺复杂，时间长，用料多，返修难，仅仅是非常牢固而已，这就是以前的本子摔地上，也不会出现虚焊的原因。
后来cpu针脚（锡球）也变多了，还用底填的话生产就更慢了，厂家们就联合电子胶厂家研究其他加固方式，前面说的雷蛇那种围堰式也是和底填一个年代的成熟的方案。但反正都是这种周边加固，再简化点也能达到同样效果，就出现了这种小点点黑胶的加固方式了。
当初配合联想搞这种黑点式是真的烦，我们的研发工程师没事就得往昆山和成都跑，去产线上配合，这点用量，都不是很想做联想的生意了，只不过在行业内赚点名声罢了。