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8u们,低温锡浆能不能代替液金
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理塘益西.
新机到手
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CPU直接用低温锡焊在散热模组上面,锡的导热效率可能不如液金,但是安全
Force_King
替换网卡
11
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想法不错
2026-02-13 01:21:55
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不感兴趣
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天坑安在
替换网卡
11
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?
pisces169
锁定目标
3
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“安全”是指不容易流动吧,可是焊锡膏中的助焊剂在7、8十度下就会变得容易流动啊,温度再高的话真的不好说,而且中间会很容易出现空洞,万一出现固化粘结,想取下来时就有风险了
-Bit-
搭载新U
13
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不能
一本道1pon
升级硬盘
10
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人才,你把融化的低温锡泼上去,热管直接穿了
最後y1茨的溫柔
涂抹硅脂
9
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人才,你觉得锡浆的成分占比都是多少在想导热率。
血玉番茄
多加内存
8
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cpu带盖的那种焊接以后散热器用适量压力的弹簧着应该没问题,就是不知导热系数如何…可以试验一下银铜合金那种铜专用焊剂把cpu焊接到散热器上,不带盖的cpu估计不行,容易自身热胀冷缩就搞坏晶片……我目前的做法:cpu盖子四周边沿往下凹深度0.5mm的槽(开盖后,把盖子或者买同型号盖子找个机械老哥铣刀转一个矩形圈就是,宽度看你自己,信奉散热面积就窄一点,我觉得不小于晶片本身接触面积就可以),然后贴一圈(或者多圈,看下凹宽度)1到2mm厚的海绵(多圈按回字形结构安装一圈概念一圈空着类似战壕配合铁丝网阻挡步兵一样),海绵能挡着液金,同时因为是软弹的,散热器压下来不会增加缝隙,这样盖子内外都是液金但又不会漏,我从4790k到9900kf都是这么干的,没漏过。
2026-02-13 01:15:55
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血玉番茄
多加内存
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最近玩魔改cpu,盖子四周大概就是蓝色区域,下凹……然后贴海绵条阻拦液金
血玉番茄
多加内存
8
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这是找的卖魔改u盖子的老哥让再加工一下凹槽
liiilllliiiIIl
升级硬盘
10
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你这不就是CPU钎焊吗?摸索清楚工艺流程确实可以,就是每次拆都得再来一次,基本告别拆散热器了,最好是风扇能单独拆的机器弄。
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