请教大佬们硬破快乐芯片用哪种方案好？【switch破解折腾吧】

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准备自己焊快乐芯片，现在看到有两种芯片方案都不剪屏蔽罩。一种是芯片有两个接口在上方，可以从屏蔽罩外接上芯片（德勇数码的方案，好像是树莓派第4代），另一种是芯片接口在上方和右下，接上芯片后是装在屏蔽罩内的（好像是树莓派第8代）。这两种方案那个好？简单说就是芯片挂在屏蔽罩外和压在屏蔽罩内哪种好？

送TA礼物

IP属地:江苏

来自Android客户端1楼2023-12-12 22:25回复

补充下我是续航版的，谢谢大佬们

IP属地:江苏

来自Android客户端2楼2023-12-12 22:32

不感兴趣

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这两种都没见过，我也是续航自己焊的，我觉得剪不剪无所谓，盖子一合啥也看不到，稳定最重要。。。我的剪了，后面其实拿胶带直接贴上跟没剪一样

来自Android客户端3楼2023-12-12 23:52

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剪不剪无所谓正常用的就OK

IP属地:江苏

来自Android客户端5楼2023-12-13 11:24

剪不剪无所谓。。。没任何区别

6楼2023-12-13 11:41

巧了我也是想这么整

来自Android客户端7楼2023-12-13 22:16

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你自己焊接还是剪铝板吧，免剪铝板会多焊点

IP属地:黑龙江

来自Android客户端9楼2023-12-13 23:58

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我买的压在屏蔽罩下面的那种，但是仔细研究了研究最后还是把屏蔽罩剪了，因为压着那个地方一直受力

IP属地:山东

10楼2024-04-02 14:09

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