用热成像分析加速mini散热的方法

首先从热成像来看，mini发热最集中的部分是位于触摸板右下方的区域。
然而可以明显发现，进风口的风扇位于触摸板左方，它的风道并不能高效的带走核心区域热量。
因此想要改善发热，核心问题就是快速带走触摸板右下方区域的热量。

首先我尝试使用手机散热小风扇，对准核心区域吹，但是效果并不理想，原因我认为是此类风扇处于轴流风扇，风压小，机子内部风阻高，无法有效将冷风灌入

不感兴趣

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其次我尝试了更大一号的电脑风扇作为底座，虽然风更为分散，并不像小风扇能够对准核心区域吹，但是散热效果反而有所提升。原因可能是因为它能带走更大面积的外壳热量，外壳变冷了以后也可以变向改善机身内部温度

但是我认为如果要根本解决这个问题，需要一个小型的、涡轮增压风扇，对准热成像中最高温度的地方吹，来引入额外的冷风，然而这是很困难的。那么退而求其次，应该还是以降低C壳温度为主，在后方增加一个大风扇吹外壳，来达到缓解机身内部的温度

失败就失败在这个塑料壳，不然封装一个相变材料（冰电池）就能搞定
本来是超频压不住，现在是连低压都发热了

玩点低负载游戏就行了何必这样呢

怎么这么笨啊，这研究的(⊙o⊙)啥？来一个空调开18度冷风对着吹温度不就下去了吗。。玩个掌机还有人接显示器，接各种东西滴，接个空调不过分吧

这么折腾不如换个台式机得了

不感兴趣

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这小玩意低功耗硬盘发热，高功耗硬盘和CPU都发热，看后续有啥DIY方案吧

还没正式发售就说过了，不要触摸板改成散热你说能改善不，嘿嘿。。。。

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