小糸柚子 如题，图是随便找的只是举例说明，显卡散热左右出风，一边吹主板一边吹侧板，主板这边基本上直接把出风堵死了，现在的主板厂还特别喜欢在显卡pice槽下面放固态位，直接显卡烤固态了[表情]前后出风的设计基本上只能在低功耗丐卡上看到了，明明高端卡功耗更大更需要前后出风把热量排出机箱吧[图片][图片][图片][图片]
现代显卡大多数采用左右出风设计的原因主要是散热效率和性能的考虑。首先，让我们了解一下显卡的基本构造和运行原理。显卡主要由GPU（图形处理器单元）、显存、供电电路等部分组成。当显卡工作时，这些组件会因为运算而产生热量。为了确保显卡的正常工作，需要有效地将这些热量散发出去。这就是为什么我们需要关注其散热设计和风扇配置的原因。在传统的上下迎风设计中，冷空气从前面进入，经过整个PCB板然后被排出机箱后面或者顶部。这种设计的优点是能迅速将热量从前部排出，但缺点是由于风流路径过长且复杂，可能会导致热量的积累以及局部过热的问题出现。同时由于大部分主板都采用了这样的布局方式，如果显卡的风扇位于上面的话，容易受到电源线或数据线缆的影响而导致散热效率降低。相比之下，现在的左右分体式双槽散热器则具有更好的散热效果和使用体验。它通过分离的设计使得气流可以更加顺畅地进出并带走更多的热量。此外左侧进风的散热方案通常与右侧的热管相连形成完整的导流通道，这样可以更好地利用每一份冷却资源以提升整体散热能力。另外右边的鳍片直接接触芯片位置的大面积金属散热模块可大幅增强热传导效果以达到更高的降温速度并且有助于快速导出集成核心部位的废热能量实现良好的稳定性和安全性保证高效的日常使用性能发挥到极致从而保持系统更流畅的运行状态为用户的娱乐生活提供更高质量的视觉享受.最后正面背面的双侧28cm超薄水排又强化了静音式的吸热效率带来了全面的立体的低温循环降噪消除效果提高性价比获得卓越的用户评价好评度拉满品牌声誉暴增满足高质量高品质的标准条件以精细的产品开发战略构建“未来价值”矩阵全面引领行业潮流打造全新格局树立新标杆！
