CPU面积拿A15数据来预估，A15大核面积2.57mm2 12MB L2面积3.5。
X ELITE的CPU是三簇，每簇4核心共享12MB L2，同时有6MB的L3用作簇间互联，共3X12MB+6MB＝42MB。X ELITE核心算3mm2一个 3X12=36，12MB L2 三组 3.5X3＝10.5，6MB L3 2mm2左右 36+10.5+2＝48.5 加上AMX什么的约等于 50mm2 好算

下一代没啥消息…….只说了核心数更多，但我感觉不会加到24

沙发没有了

X ELITE就是功耗放开 CPU规模增大的8G2 。8G2面积110左右 CPU集群20mm2左右 其他多了64bit内存控制器和更多PCIE通道，这部分大概要30mm2左右，一来一去 110-20+50+30＝170mm2 约180mm2 N5节点代工费17000刀（老数据了），12寸晶圆通过阉割等操作 350个die 没问题 平均每个die 50刀 加上封测 75刀左右 ，芯片普遍毛利50%
所以单soc出货价在150刀左右 配上捆绑的供电ic什么的 200刀左右 实际OEM的价格估计是200刀上下浮动个25%到头了 ，人民币1500元这样子。

下一代的X ELITE CPU GPU规模都翻倍的话 CPU集群面积增加50 GPU面积增加25 然后多128bit的内存控制器 配上别的杂七杂八的 可能砍掉基带 ISP什么的 300mm2都很勉强了（漏电N5—N4P工艺下。

我就想问一下，8gen4会怎么样

24 核这功耗岂不是…

24核的话能不能给四通道上桌面

總覺得按高通的個性，這不得定在220刀到250刀之間嗎？

笑死 还24核 谁买?天价不说
还没生态 也没了Arm的续航优势
一天到晚瞎自嗨

移动端要24核做啥

这个多核成绩还差不多，之前那个GB6多核15000分明显只跑到3.1GHz左右。

是gb5还是6？6的话下一代8gen4未来可期啊

X86的win还一堆只能跑满16线程的应用呢，Win on Arm搞24核不是搞笑，真要Windows下的性能不买IA两家兰大家的HX55+4060，11.6T的浮点还有NV的生态加持，高通不如在续航上多下功夫。