求助 m18 4090 r23跑分很低

刚买的m18 更新了bios到1.11.0 把液金换成了硅脂硅脂导热率为4 换完这些之后用过载模式跑r23只有2.6w分左右是什么原因呢？是硅脂有问题还是bios版本有问题？之前没换液金和没更新bios之前跑分差不多2.9w，好点能有3.1w，求助！这是什么原因导致的

不感兴趣

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换7950啊导热率8，你这个也太烂了，其次考虑是不是降压acll过低，电压保护被打开了跑分就会低

我7950，降压完R23最高36700左右

把那一圈保护的撕掉

看跑分的功耗

bios 降到1.10就好了

有一说一，外星人的31号元素是我见过最垃圾的液金，纯液金优点是导热效率极高但容易偏移和涂抹不匀，硅脂是导热率不高但稳定不便宜而且相变片更是不用涂抹就超级均匀。但是这31号元素是导热率低还容易偏移品控差涂抹不均匀，只占缺点不要优点

不感兴趣

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是自己动手拆散热模组吗，那么多线和螺丝看得我害怕不敢拆

新的bios限制功耗了

xdm 后续来了我今天把买的7958相变硅脂换上了然后把awcc卸载了因为他老自动打开我的cep保护 acll调成了28 其他都没变 r23跑分到了32557 终于舒服了一次还得是相变硅脂

现在待机温度59度等磨合期过了可能还会再降

能自己买硅脂让戴尔工程师上门换么

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