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EDEM指导or dai做

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离散元仿真EDEM,指导 or dai做 or dai跑,做到满意为止:一、颗粒建模:颗粒三维扫描(扫描仪采集颗粒表面点云数据),颗粒建模;二、参数标定:Hertz-Mindlin no slip模型参数标定(静摩擦系数、滚动摩擦系数、碰撞恢复系数等),Hertz-Mindlin with Bonding v1/v2 模型参数标定(Bonding键参数),Hertz-Mindlin with JKR模型参数标定(表面能E);三、建立模型:建颗粒工厂、生成颗粒、赋予几何体运动属性、颗粒床快速填充等;四、分析:绘制力链图(仅依靠EDEM无法生成力链,需结合API)、单轴压缩试验、材料内部裂缝扩展路径图、颗粒运动属性图、颗粒运动轨迹图、颗粒受力图等。
包含但不限于以上内容,可以私戳我!


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欢迎咨询~


2025-12-27 04:49:38
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请问18版的EDEM是不是不能同时存在两个接触模型啊,with bonding和JKR两个都要用上的时候,提示我两个接触模型冲突,但都要用上怎么办


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