标题党啊。这个分明是解析工艺制程的,只是借用麒麟9000s而已。因美国关心的重点是制造,不是设计。中国关心的也是制造,这才是穿透“华为狂欢”后的核心。指标上,此量产工艺已大大超出美国的预料,展现了中国遏制不住的研发实力。但商业量产最关键的问题还是良率。其实只要多关心中国半导体进展的就能知道,中国的研究是跟得非常紧的,只稍慢半拍而已。各种验收都早早通过了,论文也发得飞起。但实体企业又很弱,尤其盈利能力上不了台面。受制的就是良率,这是工程技术,不是研发上的问题。美国只能祈祷良率问题发威。根据已有信息,判断不出麒麟芯片新工艺的良品率。但看终端产成品的发售速度,大体可以推断,生产线要么规模很小要么良率堪忧。