淳淳带你深入玩转封三
又是淳淳，又是封三。。。。
     唉，很多同学对我不满了，最近托国甲有点严重。其实这是纯粹讨论技术的帖子，加上某个牌子大家可以不喜欢，也可以不看，我只是想和大家交流关于魔方组装和性能测试方面的问题。为什么讨论还原技术的帖子就没什么，讨论装好一个魔方和魔方技术方面的问题就会舆论压力这么大？我口气很大很自恋，伤了很多同学的心，真的对不起大家。为了证明我口气大有理由，我会继续努力的 ^_^
     这个帖子之前是一个关于封三设计的。设计破解的答案会在以后公布，给大家多一点思考时间。很多同学开始对我不满了，希望公布答案的时候大家会理解我，相信到时候大家就会明白我为什么会口气大，会这么自恋了。这个帖子是介绍封三的使用注意事项以及挖掘它潜力的方法。封三的性能到底如何？怎样定位它？相信看了这个帖子大家会有新的认识。
     我首先还是要说封三的缺点。封三的最大缺点是需要打磨，封三不能像甲二甲三一样彻底不用打磨，甚至打磨了也是白打磨的程度。封三需要打磨，但值得庆幸的是打磨的技术含量很少，不像封二和老版甲二一样需要一定水平，封三基本的打磨只要去除分模线就可以，但是要有最佳效果同样需要耐心。话说都这个时代了，还有需要打磨的顶级速拧魔方真是一种悲剧，但是一个打磨好的封三加上你细心的呵护，你就能感受到超凡手感，相信你会觉得你的付出包括它超高的售价都是值得的。玩家需要担心吗？可以不担心，因为这么贵的魔方可以请卖家给你打磨好，不是贵吗？因为每个魔方都是卖家付出心血的。
     说一下封三的打磨问题，要是不打磨的话，封三的性能也不错，毕竟打磨是不会影响到主要的性能指标的。但是彻底不打磨拧起来手感会有瑕疵，不打磨能有打磨后的效果吗？可能的，但是要通过大量的时间来进行自然磨合，又慢而且效果不一定好，所以主要部位的分模线还是要去掉的，一般我是用裁纸刀几下就将它刮好了。。。。
     下面牵扯到的一个打磨问题是，以前有位魔友说过封三棱块卡角部位尖端去掉一点会更好。经过我的反复尝试以及和大家的交流，的确是有道理的，效果其实很细微，但是就能让你的封三彻底没有瑕疵了。要是手感不是这么细腻就可以不必打磨那里，要是完美主义最好还是打磨一下卡角，图示我会给出来的，大家也可以找找那位同学的帖子。特别要注意的是卡角只要打磨一下边缘的尖角就可以了，不能弄到长度。
     封三还有一个问题是中块的盖子盖进去了就不好拆开了，会卡得比较紧，这样在使用过程中就不怕盖子飞出来，可是拆就不好拆了。我是直接撬就可以撬起来了，要是没有适合的工具可以用牙签什么的从中块下面的小孔顶起来就很简单了。要是还是觉得不爽可以中块的盖子先稍微打磨小一点点。一般来说一个魔方调好了其实连着螺丝拆开的机会也不多，所以紧点还是将就算了 嘿嘿
     好了，说了打磨的问题就到最核心的组装调校问题了。用过的同学都知道，封三不会pop对吧。封三肯定是目前为止所有速拧魔方中最不会pop的一种，拿着封三绝对敢在公共场所玩不怕pop。防止pop方面的性能到底有多强？我们应该怎样更好的利用这方面的性能？
     一个容错性能好的魔方我们可以怎样榨取它的潜力？
     一个非常容易pop的魔方，要是调紧一点同样会不容易pop。但是随之而来的问题是调紧了以后弹力就太大了，就需要减小弹力，而且紧到一定程度了逆容错性能会降低，手感也不平滑了。所以以前的方法，要调校到最佳状态，除了拧松拧紧，还要关注弹力的变化。为什么以前的甲二要最佳状态是不加小垫片又拧得比较紧？就是因为拧紧可以很大程度上防止pop，而不加小垫片是为了在相同距离下保持比较小的弹力。所以甲二要达到最佳手感调校是需要一定水平的，因为甲二防止pop的性能方面还不是特别强悍，但是容错性超强，所以甲二调整起来需要水平，调不到位容错性能发挥不好也不顺滑，调太过了却容易pop。为什么甲二几乎所有国内最顶尖的高手都喜欢，而很多新同学会觉得一般？因为调校需要水平。