看来50 nm工艺量产已经稳定了。
研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。
对于下滑的原因，TrendForce表示，电视组件库存减少，加上移动维修市场激增，推动了TDDI需求，在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些最后一刻的订单成为关键的生命线，支撑了半导体代工厂第二季度的产能利用率和收入。然而，这些权宜之计带来的肾上腺素激增可能是一种短暂现象，不太可能延续到第三季度。
另一方面，对智能手机、个人电脑和笔记本电脑等主要消费产品的需求仍然低迷，导致昂贵的尖端制造工艺的使用持续低迷。与此同时，传统上稳定的行业——汽车、工业控制和服务器——正在经历库存调整。这些趋势的汇合导致了全球十大半导体代工厂的持续萎缩。他们本季度的全球收入下降了约1.1%，达到惊人的262亿美元。
此外，供应链的紧迫性似乎很大程度上是由对LDDI和TDDI组件的需求推动的。这种需求激增使晶合集成——与面板行业命运密切相关的关键参与者——重新跻身前十名。
。。。
晶合集成第二季度收入惊人地卷土重来，环比飙升65.4%，达到惊人的2.68亿美元，超越DBHitek，重新夺回第十名的位置。这一飞跃是由多种因素共同推动的：LDDI和TDDI元件最后一刻补货订单激增，以及使用价格更高的55nm工艺成功推出高利润产品。这些驱动因素将晶合集成的产能利用率提升至令人印象深刻的60-65%，促进了令人振奋的收入增长冲刺。
尽管消费电子市场尚未完全反弹，但晶合集成并没有冷清。进入第三季度，该公司预计产能利用率和收入将保持上升趋势。这种乐观情绪取决于中国日益增长的国内替代趋势，而晶合集成不懈的营销攻势更是放大了这种趋势。CIS客户的新产品将于2H23开始量产，这进一步推动了这一势头。随着这些要素的协同作用，晶合集成第三季度不仅有望实现增长，还有望带来另一个令人振奋的业绩。
展望第三季度，下半年的季节性需求预计将比往年疲软。优质主流芯片（例如应用处理器(AP)和调制解调器）以及外围IC的预期订单将提高Apple复杂供应链中合作伙伴的产能利用率指标。高端HPCAI芯片订单的增加进一步推动了这一格局，为高价值制造流程增添了一股爆发力。TrendForce预计，全球十大半导体代工厂的营收很可能会从第三季度的最低点反弹，随后逐步增长。
研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。
对于下滑的原因，TrendForce表示，电视组件库存减少，加上移动维修市场激增，推动了TDDI需求，在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些最后一刻的订单成为关键的生命线，支撑了半导体代工厂第二季度的产能利用率和收入。然而，这些权宜之计带来的肾上腺素激增可能是一种短暂现象，不太可能延续到第三季度。
另一方面，对智能手机、个人电脑和笔记本电脑等主要消费产品的需求仍然低迷，导致昂贵的尖端制造工艺的使用持续低迷。与此同时，传统上稳定的行业——汽车、工业控制和服务器——正在经历库存调整。这些趋势的汇合导致了全球十大半导体代工厂的持续萎缩。他们本季度的全球收入下降了约1.1%，达到惊人的262亿美元。
此外，供应链的紧迫性似乎很大程度上是由对LDDI和TDDI组件的需求推动的。这种需求激增使晶合集成——与面板行业命运密切相关的关键参与者——重新跻身前十名。
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晶合集成第二季度收入惊人地卷土重来，环比飙升65.4%，达到惊人的2.68亿美元，超越DBHitek，重新夺回第十名的位置。这一飞跃是由多种因素共同推动的：LDDI和TDDI元件最后一刻补货订单激增，以及使用价格更高的55nm工艺成功推出高利润产品。这些驱动因素将晶合集成的产能利用率提升至令人印象深刻的60-65%，促进了令人振奋的收入增长冲刺。
尽管消费电子市场尚未完全反弹，但晶合集成并没有冷清。进入第三季度，该公司预计产能利用率和收入将保持上升趋势。这种乐观情绪取决于中国日益增长的国内替代趋势，而晶合集成不懈的营销攻势更是放大了这种趋势。CIS客户的新产品将于2H23开始量产，这进一步推动了这一势头。随着这些要素的协同作用，晶合集成第三季度不仅有望实现增长，还有望带来另一个令人振奋的业绩。
展望第三季度，下半年的季节性需求预计将比往年疲软。优质主流芯片（例如应用处理器(AP)和调制解调器）以及外围IC的预期订单将提高Apple复杂供应链中合作伙伴的产能利用率指标。高端HPCAI芯片订单的增加进一步推动了这一格局，为高价值制造流程增添了一股爆发力。TrendForce预计，全球十大半导体代工厂的营收很可能会从第三季度的最低点反弹，随后逐步增长。
