楼主之前整了块华擎X570I,买这个板子主要是想要雷电3,上纯ECC内存长时间待机使用,感觉这板子是115X的散热孔距有点意思,也算是符合我个人的需求。
但华擎BIOS的更新也太慢了吧,这板子好几个月才更一次,目前最新BIOS依然还是6月月底出的测试版,AGESA版本还是Combo V2 PI 1.2.0.8,相比华硕那边却更新的很勤快,AM4的板子早就出1.2.0.A的BIOS了。
感觉AMD平台或许还是华硕和微星的主板比较好?BIOS更新比较勤快,也比较好用。
以前玩蓝天NH55AF,那个机器最终也是被BIOS劝退,感觉不好用,蓝天和其他ODM厂商也没有为其增加Zen3的支持,最后就放弃了。



但华擎BIOS的更新也太慢了吧,这板子好几个月才更一次,目前最新BIOS依然还是6月月底出的测试版,AGESA版本还是Combo V2 PI 1.2.0.8,相比华硕那边却更新的很勤快,AM4的板子早就出1.2.0.A的BIOS了。
感觉AMD平台或许还是华硕和微星的主板比较好?BIOS更新比较勤快,也比较好用。
以前玩蓝天NH55AF,那个机器最终也是被BIOS劝退,感觉不好用,蓝天和其他ODM厂商也没有为其增加Zen3的支持,最后就放弃了。


















