堆叠散热用只能边沿吗，从体积上看，芯片堆叠是有空间的，但散热稍微麻烦

我对堆叠芯片有所怀疑，首先，手机里，内存芯片是盖在soc上方，如果采用堆叠芯片，那么就有三层芯片，那散热如何解决？如果将内存移到其它地方，又要扩大主板面积。
我想，搞双层堆叠，不如直接将芯片做大，比如一个soc边长是10mm的正方形，面积是100平方毫米，那么只要做成14.14的边长，就能实现双倍的面积，似乎更加合理！
除非华为能解决三层发热问题，那么堆叠是一定可行的。

都没有你聪明，啥比

不就AMD那x3D的做法

挖P吧翻坑了

麒麟x3d是吧？

怎么感觉通吧最近不太平啊 是我太久没逛通吧了吗

制程低还堆叠直接功耗爆炸

两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山

华为肯定是在造芯片了，有很多半导体厂，名字都跟华为没关系，有些是造芯片的，有些是造5g滤波器的，总之杂七杂八的都有，天眼查上看，股权大头都是当地的政府投资机构，但是给我们的设计要求、技术规范、品牌表用的都是同一套，直接就说是华为项目。

堆叠有啥问题吗，大不了今后华为手机后盖上直接装个万转暴力扇散热，带声浪的，跟超跑一样，满足各种装x需求

反正远远不及AMD的发热量就是了

这就不能是存储芯片吗？，这个不是存储芯片的专利吗？