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哈尔科夫的移动城堡
外观党
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起因是换了pcie4.0带缓存的p44pro,惊觉 pcie 4.0发热巨大,跑1gb的diskmark就直接61度,用的硅脂片+铝片散热。所以想捣鼓一下石墨烯,如图是①左边是石墨烯从后盖的缝伸出来折叠到D面,用透明胶贴紧,然后借助散热底座之类迅速带走热量。②还是说右边把石墨烯贴到后盖内侧面,简单的把热量交给后盖就行。③还是说就正常贴个石墨烯完事。大佬们觉得哪一个比较合理可行
隐哲枫
笔记本盲
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换温控好的型号。
纹输菩萨©MHY㍿
低级黑
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石墨烯导电,你直接盖固态上?
二少
真·大神
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看到你这种烫到飞起,我开始犹豫要不要换4.0了
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