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Tom Henderson透漏slim版没有想象中轻薄。

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IP属地:江苏1楼2023-07-20 11:45回复
    他说新机型只是改进版,可能不会叫slim。价格保持一致,并在年底取代现有型号。


    IP属地:江苏来自iPhone客户端2楼2023-07-20 12:04
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      2026-01-03 23:17:28
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      芯片制程也就那样了,总不可能给你上3nm吧


      IP属地:广东3楼2023-07-20 12:09
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        不过只要这几件事做到了就是胜利:
        1.不再需要液金
        2.外形给做方正了,别搞什么横放还要底座的幺蛾子


        IP属地:广东4楼2023-07-20 12:34
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          这货不是cod爆料哥吗?不过根据Tom老哥爆料cod准确度来说还是有可信度的!其实对比PS4的初版12型跟slim也大差不差


          IP属地:江苏来自Android客户端5楼2023-07-20 14:36
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            IP属地:浙江来自iPhone客户端6楼2023-07-20 14:39
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              我只想等pro,一个东西都是放那的,有什么影响,影响的还是内在


              IP属地:江西来自Android客户端7楼2023-07-20 14:40
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                金姐,Tom 说的应该是 D chassis PlayStation 5 这个机型,可拆卸的,预计今年9月份 发布


                IP属地:北京8楼2023-07-20 15:25
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                  2026-01-03 23:11:28
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                  你们都不看原文的?人家一上来就说他对于所谓的slim流言和公布时间都一无所知,后面一大段都只是他的个人推测,后面评论里也只是说他看过一个开发机,但是体积并不小。


                  IP属地:上海来自Android客户端9楼2023-07-20 16:27
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                    应该能解决散热问题吧


                    IP属地:黑龙江来自Android客户端10楼2023-07-21 11:09
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                      传D chassis还是用6nm,想更轻薄只有等4nm了。。。


                      IP属地:新疆来自Android客户端11楼2023-07-21 11:52
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                        那就是说可能和ps3一样,出好几个改进版


                        IP属地:北京来自Android客户端12楼2023-07-21 15:39
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                          啥时候3nm再说。不然一个德行


                          IP属地:吉林来自Android客户端13楼2023-07-21 15:44
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                            。。。


                            IP属地:新疆来自Android客户端14楼2023-07-22 08:37
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                              2026-01-03 23:05:28
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                              到底能小多少啊,现在的实在太大了,就希望至少上5nm吧,21年不是爆料过今年会用5nm吗


                              IP属地:北京来自Android客户端15楼2023-07-22 20:19
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