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关于之前2070s 上P775DM2 打游戏黑屏重启做最后总结

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  • 小生有礼Xs
  • 初试拆机
    6
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先声明,吧内没有全面的问题帖,大部分都是提问,然后下面有一些零散的回答.我这做一个合集,不全面的望吧友补全!
配置:P775DM2I7 8700K es 32G三星条
情况:1070升级2070s 更换后改inf安装466.77驱动双烤稳定,一切压力测试都通过了.但pubg进游戏后5-10分钟必黑屏,键盘无法操作,但YY还有声音.等待一会后会自动重启.
由于本人在TW显卡买的时候忘记要发票了,没法寄回去修或者找店家换
收集的可能出现的问题:
1. 假卡
2. 供电IC
3. 电源
4. 散热
解决办法(从最简单开始)
1. 假卡,这个自行检查.假卡都是换核心或者换显存的.能用但不稳定,这个我没用过不做评价.维修过的都会有痕迹,所以自行检查.(购买别贪小便宜,多花几百块)
2. 电源问题,自己算功耗.本人现在用的是330w I7 8700K es+2070s(够用)
3. 散热,本人就是这个问题.问了大佬.大佬解释的很详细电容电感没贴合好.最好的解决办法就是使用硅脂泥.下面会附带大佬的教程图.
4. 供电IC,大佬说如果是供电ic问题是直接断电.出现这样就只能换ic,之前的帖子删除.这里再啰嗦解释一下(2070-2080s有些是x170smg的拆机.用在p775dm上会出现黑屏的问题,更换ic后恢复.某宝找就行某中,这里就不打广告.tm的机器应该没有问题.)
还有其他的情况欢迎大佬补充.


  • 小生有礼Xs
  • 初试拆机
    6
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对了,本人问题出在散热,现在恢复使用,ic没有更换,总结问题就是以为使用的是水冷就觉得散热没问题,硅胶垫是有硬度的,可塑性差,电容电感接触不到。这就是最大问题。硅胶泥虽然导热系数差一点,但可塑性高能完美解决。


2025-10-17 21:13:41
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不感兴趣
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  • 八亿瓦大灯泡
  • 初试拆机
    6
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
之前遇到过,显存散热问题或者就是那些硅脂垫散热的地方没弄好。
有个破财免灾的办法就是买那种叫 ”导热凝胶“ 的东西给糊上。之前是粉色的,最新的是黑色的。
缺点就是以后每次拆散热器都要用掉一整管,大概50块钱左右


  • 八亿瓦大灯泡
  • 初试拆机
    6
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导热凝胶就是图中白色的东西,比硅脂导热差但是流动性和挥发度都非常低。
蓝天的散热器每个地方硅脂垫厚度要求都不同,如果不对的话就会导致某些地方贴合不好,用这种凝胶就能避免考虑厚度问题,但太厚的地方不行,比如CPU那里3mm的必须还用硅脂垫


  • zxxccc4444
  • 拆卸光驱
    7
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我的2080s玩着突然黑了,维修好后告诉我是供电问题


  • acquiredfree
  • 拆卸光驱
    7
该楼层疑似违规已被系统折叠 隐藏此楼查看此楼
不能叫做假卡,应该定义为翻新卡,很多IC有问题,低负载会断电关机,高负载甜甜圈啥的反而没事,原装无论是775tm还是X170smg拆机的20系显卡根本不存在此类问题


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