6000要第四季度才能发布

2022年年度及2023年第一季度业绩交流会
3、3A6000在今年3月底研制成功了，看到各方面的性能指标比我们之前预期的还要高一些，有一些分值都比之前要至少有十个点以上的提升了，后续3A6000产品化的节奏是否可以和我们分享下？
3A6000有很多优化提升。这种信息化类的大芯片，一般样品出来到产品化完成还需要半年到一年左右的时间，其中涉及到量产，有成品率、频率、工艺角的确定等等问题，我们希望能够在今年第四季度左右可以正式发布产品。