个人认为应该是可信的，但代价是GPU规模进一步增大且峰值能耗超12W，虽然对于手机而言重点在3—5W下的能效比，峰值性能并不关注，但8G3设计时不只为手机考虑变可以接受。VR一体机与PAD可以支持超过10W的TDP，可以覆盖性能提升带来的功耗提升，同时让8G3拥有更多终端设备品类的适配性，提高出货量降低成本增加利润。8G3最大可能会让基带外挂，以将面积转化给GPU模块，更好契合VR PAD这类不需要LET网络的设备，以降低硅面积浪费。
就目前的手机应用而言，基代实现的调制解调功能也就是编解码，所占实际功耗不多，重点是射频模块所占功耗更多，基带外挂造成的续航影像不大，且可以被更大规模的CPU GPU带来的中低负载能效提升覆盖，所以外挂基带可以说是相当值得的（这是在理性思考下，实际情况复杂且与技术不相关，可能会成为被攻击点）