在2021/22财年，联想集团共出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达5000万台，成功减少10000吨二氧化碳排放。
联想已经有多条生产线采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨二氧化碳排放量。
低温锡膏的应用不仅极大改善了工艺中的‘三高’——使焊接温度从250摄氏度降至180，并且可以保护PCB和电子器件，降低成本，还可减少35%的碳排放量，让产品更加绿色。
这项新科技直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高耗能问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。还使得印刷电路板翘曲率大大降低。
在节能减排的同时，该工艺还加快了焊接速度，增加了产能，提升了芯片的品质，一经推出去，很快就被行业采纳，逐渐取代旧工艺，带动了全行业共同降低二氧化碳排放。
联想已经有多条生产线采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨二氧化碳排放量。
低温锡膏的应用不仅极大改善了工艺中的‘三高’——使焊接温度从250摄氏度降至180，并且可以保护PCB和电子器件，降低成本，还可减少35%的碳排放量，让产品更加绿色。
这项新科技直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高耗能问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。还使得印刷电路板翘曲率大大降低。
在节能减排的同时，该工艺还加快了焊接速度，增加了产能，提升了芯片的品质，一经推出去，很快就被行业采纳，逐渐取代旧工艺，带动了全行业共同降低二氧化碳排放。
