据Wccftech报道，英伟达将于2025年下半年试产Rubin架构GPU，比原计划提早了大概半年。去年末就有消息称，英伟达希望加快架构之间的迭代节奏，比竞争对方更快地推出新产品，从而巩固自身在人工智能（AI）市场的主导地位。
英伟达之所以能下决心提前6个月带来Rubin架构GPU，很大程度归功于主要合作伙伴SK海力士在2025年6月之前出货HBM4样品，预计第三季度就能开始量产，比SK海力士原先的计划提早了大概一个季度。传闻SK海力士的HBM4在2024年第四季度就已流片，意味着已经与主流合作伙伴完成了验证阶段。此外，英伟达很可能是SK海力士HBM4早期的“独家客户”，比市场其他竞争对手更早地获得尖端HBM产品。
Rubin架构GPU将采用台积电3nm工艺制造，并应用CoWoS-L封装。HBM4将是第六代HBM产品，将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是HBM内存技术推出后最大的变化。HBM4将有24Gb和32Gb模块，速率能达到6.4Gbps。
Vera Rubin是美国的一名天文学家，出生在宾夕法尼亚州费城，瓦萨尔学院天文学专业毕业，并在康奈尔大学读研，。随后在乔治敦大学获得博士学位并留校任教数年后，鲁宾进入非营利科研机构卡内基科学学会工作，成为了研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在1981年被选入美国国家科学院，成为其历史上第二位女院士。
英伟达之所以能下决心提前6个月带来Rubin架构GPU，很大程度归功于主要合作伙伴SK海力士在2025年6月之前出货HBM4样品，预计第三季度就能开始量产，比SK海力士原先的计划提早了大概一个季度。传闻SK海力士的HBM4在2024年第四季度就已流片，意味着已经与主流合作伙伴完成了验证阶段。此外，英伟达很可能是SK海力士HBM4早期的“独家客户”，比市场其他竞争对手更早地获得尖端HBM产品。
Rubin架构GPU将采用台积电3nm工艺制造，并应用CoWoS-L封装。HBM4将是第六代HBM产品，将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是HBM内存技术推出后最大的变化。HBM4将有24Gb和32Gb模块，速率能达到6.4Gbps。
Vera Rubin是美国的一名天文学家，出生在宾夕法尼亚州费城，瓦萨尔学院天文学专业毕业，并在康奈尔大学读研，。随后在乔治敦大学获得博士学位并留校任教数年后，鲁宾进入非营利科研机构卡内基科学学会工作，成为了研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在1981年被选入美国国家科学院，成为其历史上第二位女院士。
，发售之前看你们一个二个的都要吹上天了。还不如40系的提升呢。
据说招了很多阿三?
