除特殊行业要求外,目前几乎市面所有面向消费市场的显卡并无“无缆无线”的设计要求。在侧面开孔(强化散热)的设计中,能够看到线材属正常情况,与品控并无关系。
当然,这个设计之初也提出过将侧面做成类似公版卡的全封闭设计以隐藏线缆,但实测温度会比开放式设计高大约6度左右,全封闭Sample在QA试机中Boost频率会降低1 Step。权衡外观与性能的平衡之后,我们更倾向于性能优先,因此没有封闭测面。
其次,金属背板本身是带有弧线的收腰设计。此设计目的是使显卡视沉效果上会显得纤瘦一些,并与正面风扇面盖的造形相呼应。并本就不会与PCB完全平行。并非产品品控问题。

以上情况还请了解。