时间：12月22（本周四）
课题：“模流分析运用于3C产品设计优化及制程改善解析”
内容：课程将会由Cindy（邓咏心）为您介绍如何透过Moldex3D模流分析找出产品缺陷发生的成因，并且对症下药。
藉由调整浇口位置改善熔接线问题，避免熔接线出现在产品外观面与结构受力处；优化模具水路设计，解决应力痕问题，有效提升产品质量同时降低生产周期。