个人认为造芯片更难。
第一方面，时效性。造原子弹，只要一批专家埋头摸着石头过河，怀着保国心，艰苦奋斗，不停钻研，十年，二十年总会有结果。
芯片非常遵循实效性的，根据摩尔定律，芯片的关键尺寸每十八个月，缩小一半，每年不同代的芯片层出不穷。即使搞出来了，错过了实效性，错过了市场，意义不是很大。
第二点 合作性，集成电路是个完整的产业链，不仅仅是设计层面，还有制造，工艺，EDA等等。比如芯片的设计EDA工具，先进工艺的光刻机 ，工艺，这些东西甚至需要垮国际的合作，完全自主化，几乎是不可能的。
第三点 可重复性，造原子弹，可以像爱迪生发明电灯一样，不断的实验。而造芯片是很难的，每次流片成本上千万，摸着石头过河，本来需要做的一尊佛像，回来可能成为一堆泥巴。不断尝试耗费的资金成本可谓是相当巨大。
因此一穷二白造芯片比造原子弹更难
第一方面，时效性。造原子弹，只要一批专家埋头摸着石头过河，怀着保国心，艰苦奋斗，不停钻研，十年，二十年总会有结果。
芯片非常遵循实效性的，根据摩尔定律，芯片的关键尺寸每十八个月，缩小一半，每年不同代的芯片层出不穷。即使搞出来了，错过了实效性，错过了市场，意义不是很大。
第二点 合作性，集成电路是个完整的产业链，不仅仅是设计层面，还有制造，工艺，EDA等等。比如芯片的设计EDA工具，先进工艺的光刻机 ，工艺，这些东西甚至需要垮国际的合作，完全自主化，几乎是不可能的。
第三点 可重复性，造原子弹，可以像爱迪生发明电灯一样，不断的实验。而造芯片是很难的，每次流片成本上千万，摸着石头过河，本来需要做的一尊佛像，回来可能成为一堆泥巴。不断尝试耗费的资金成本可谓是相当巨大。
因此一穷二白造芯片比造原子弹更难
