回复：索泰4090amp首批显卡显存散热改造计划

打开了，可以看到，硅脂垫盖不满显存并不是个例，当然，假如我被算做是个例那就个例左边的四颗显存盖上了4分之3到5分之4，右面4颗显存盖上了8分之7，上下四颗是完全覆盖的。像这种问题会出现只有一个原因，就是厂家没上心。

这里解释一下打码的地方，挡住的是sn码和二维码等能确定我的卡是哪张卡的信息。

接下来进入正题，把硅脂擦掉，lz要开始测量核心和显存之间的高度差

擦之前打好光，给显存来两张特写

发着帖子成都这边突然地震预警

在晃了在晃了，lz在顶楼，晃的很舒服

擦干净了

测厚度的铁片上全是机油，弄我一手

测量中。。。楼主采用将多片标准贴片叠起来插入缝隙的方法来测量高度差，用一片钢尺放在核心上来形成缝隙

最终测得高度差1.98mm,叠了三片铁片。考虑到测量方法（铁片之间有缝隙）产生的误差，实际高度差应该在2mm整。

lz已经购买好了超软的0.5mm厚导热硅脂垫，导热系数为8。超软的导热硅脂最适合的压缩率在百分之10到百分之30，所以lz铜片最适合的厚度为1.55～1.65mm

这个厚度的铜片，加上下面的硅脂垫很薄，所以lz认为铜片和均热板边缘不能完全接触的情况不会使铜片在安装时滑动，可以认为没有必要把铜片焊接在均热板上。所以lz果断放弃了焊接方案

市面上铜片只有1.5厚度的，lz打算硅脂涂厚一点用1.5的铜片。还有一种激进的方案，1.8毫米铜片两米涂硅脂，这样会吧显存和pcb弄脏，lz不想这么干

铜片已下单，到货更新

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