另外,
在安装散热马甲的时候,发现个小问题:
闪存颗粒、DRAM颗粒、主控芯片的厚度,依次从厚到薄的,目测最高差有一倍,1mm以上,
所以,常规操作先贴一层硅脂胶片再装散热器,会有跷跷板的情况,导致硅脂胶片无法与原装的石墨烯片,及散热器表面做到完全贴合,会产生空隙,这就很影响散热效果。
如图,红色位置是闪存颗粒凸起,较黄色位置的主控芯片凸起更厚,
解决方案很简单,在黄色位置贴两层薄胶片,能与红色位置贴一层后,做到基本水平即可,
安装的时候,得注意一下噢!

在安装散热马甲的时候,发现个小问题:
闪存颗粒、DRAM颗粒、主控芯片的厚度,依次从厚到薄的,目测最高差有一倍,1mm以上,
所以,常规操作先贴一层硅脂胶片再装散热器,会有跷跷板的情况,导致硅脂胶片无法与原装的石墨烯片,及散热器表面做到完全贴合,会产生空隙,这就很影响散热效果。
如图,红色位置是闪存颗粒凸起,较黄色位置的主控芯片凸起更厚,
解决方案很简单,在黄色位置贴两层薄胶片,能与红色位置贴一层后,做到基本水平即可,
安装的时候,得注意一下噢!
