WSS这种均匀的支撑方式可以使得晶圆减薄后的最小厚度能够达到20微米，且在晶圆减薄后，玻璃载板可支持晶圆减薄后的任何工艺，如蚀刻、CMP（化学机械研磨）、金属沉积等，同时也能够轻松地将晶圆转移到切割胶带或切割框架上，只需要通过激光进行脱胶处理，便可剥离、移除玻璃载板。
这种工艺 成熟不？比起Taiko的工艺 哪个更好