供电部分怎么说？一开始觉得用不到太高的性能买了中低端板，以后想要换高性能芯片，结果供电不够，还不是要买新板

物理上，理想的电流以光速在电路中传递，有物理延迟，显存频率越高，就要求电路回路越短，所以显存离核心在保证散热的前提下越近越好。做成显存条徒增了电路长度。

你觉得所有接口带宽一样？

因为老黄不允许

苹果都要把内存条和CPU做到一起了，目前的趋势是整合而非分散

因为需要电路

为什么CPU和内存不做成显卡那样集成的呢，这样就只用在主板上面插一个显卡和一个CPU卡了

那么就会出现：IU+I卡，IU+N卡，IU+A卡，AU+I卡，AU+N卡,AU+A卡,还没考虑CPU、GPU代数导致的差别呢

供电你有没有考虑过

”我什么都不知道啊，我就换个散热硅脂核心就裂开了，赔钱！！！“

因为显卡芯片温度高它的座子成本太高，显存条也徒增成本

主板没位置了，还不是板上插板，和现在没区别，而且模块化程度高了自己搭配组装更容易出问题

带宽和延迟吧，做成可插拔的走pcie占用南桥带宽？而且延迟会更高。这样子主板价格怕是又得加上去。

不如开放组装显卡，板子、散热模块、gpu、显存，购买散装自行组装。

简单点说就是如果这么做了，那么这些东西都会压到主板上，体积翻倍都是有可能的，显卡独立出来就相当于在三维上扩出来一个空间。另外如果这么做了自由搭配就需要更多厂商协同优化，优化上的问题就又出来了。并且电脑需求一般要么是企业极致要求CPU运算能力，要么是DIY（游戏）或者图形制作极致要求3D能力，还有就是办公的两者都只需一点点的情况，独立显卡自由搭配就解决了这个问题的复杂性：企业可以高u搭亮机卡，办公可以核显，DIY或制图可以高端显卡，这就给主板的分类瘦身了。为啥说AMD一板三代nice，Intel一板一代拉jer不就是因为通用性差嘛。而且你想想，首先这个方法已经是二三十年的实践最优结果，另外这么做钱都给别的厂赚了老黄苏妈还吃啥