听说最近数据安全好像问题不少,好像网安这边也说今年国内多起严重的数据安全事故,炒不炒我不知道。标的就是网安那几个都很明显。
自从看股票,真的是天天都在学习新知识。最近很多人都在关注莱茵河的水位,说是水位低了,运油的船进不去,天然气缺了德国的化工企业没得能源没法开工。
和沙特的事,油价高低主要和刀乐挂钩,这次我们如果能和opec主要国家谈判,用人民币计价。对石油化工相关采购石油炼化的企业也是利好。这个周五反馈了。中国石化和沙特阿美加大在沙特合作,范围覆盖碳补集、氢能等领域。之前搞了个 500 公里概念城市,好像是全闭环能源自给自足光伏建筑。沙特光资源好,折算下来光伏发电成本可以低于 0.1 元/kwh。真是老天赏饭吃。
12日对面规则预览版,把四项“新兴和基础技术”加入管制单,其中超预期的是两种超宽禁带半导体材料——氧化镓(Ga2O3)和金刚石。
然后是专门设计用于开发GAAFET结构的集成电路的ECDA软件。这个咱们炒过了华大,对吧,买进去就开始涨。
最后一个是用于生产和开发燃气轮机发动机部件或系统的压力增益燃烧技术。
华大这个不聊了,咱们搞过了。氧化镓这个超出市场预期,估计周一一堆盯着的,难买到。放个图:

最后那个,隆达股份?航空航天和燃气轮机高温合金材料的供应商。博云新材?粉末冶金。这个是老情人啊,大飞机刹车片对吧,自从提出后涨了多少了哈哈哈。航空锻件还有派克新材是吧。
国产芯片这个,啥时候把软件生态搞起来,龙芯就起飞了。国产核心硬件芯片都存在这种问题,GPU,DPU都需要软件生态的支持,所以咱看到现在各家GPU企业都在疯狂扩招AI算子编译链等等工程师。GPU类如果有一家能做到类似英伟达的cuda出来,那基本上活下来并且一定会有一席之地。龙芯目前在CPU里算是自主度非常高的 就看生态链适配了。
chiplet底层材料的瑞联新材、鼎龙股份,设备的劲拓股份,都是系统级别之上。芯粒其实互联的时候,就已经要开始考虑散热问题了,不然就已经影响了信号的完整性。所以我们看到芯片散热前面也发酵了一天。
这玩意原理是什么,在封装中,超过 90%的热量通过封装从芯片顶部散发到散热器,通常是带有垂直鳍片的阳极氧化铝基。比如可以将具有高导热性的热界面材料 (TIM) 放置在芯片和封装之间,以帮助传递热量以及用于 CPU 的下一代TIM包括金属薄板合金(如铟和锡)和银烧结锡来进行散热。上面聊的这些属于材料方向。
结构工艺方向,比如我有这两个芯片,假设它们之间几乎没有凸起,那么这些芯片互联起来之间就会有气隙,这不是将热量上下移动的最佳导热方式。这种情况下就可能会用一些东西来填充气隙,但即便如此,它还是不如直接硅接触好。因此混合直接键合是当前很多公司都在试图突破的工艺,但混合键合成本高昂,并且可能仍仅限于高性能处理器类型的应用,台积电是目前仅有的提供该技术的公司之一。
空气的导热系数不如特定的材质,cpu和散热片之间一般大家都会涂抹散热硅酯。7nm无法弄到设备,那么 chiplet 会导致发热量大,那么肯定重点考虑的是结构设计和散热材料,所以材料很重要,结构也要看材料来进行对应设计。Chiplet 先进封装需要高密度互连,封装本身不再只是封装单个芯片,必须综合考虑布局、芯片和封装的互联等问题,这使得高密度、异构集成技术成为行业的热点。chiplet 当前基本只有高性能算力芯片会用,比如 GPU、CPU、DPU 类芯片。
电池方面,特斯拉+日韩的4680,目前来看只需要国内二线电池厂出战就行了。宁德的麒麟还是等等看比亚迪出什么新东西吧。目前电池4680要解决快充问题,负极硅化推动纳米管应用加速。M3P前面详解过,一直说锰系要持续跟踪。钠离子电池呢?重点看200的负极怎么做,要做到200,关键在负极。
储能方面,抽水蓄能被环境限制太狠。压缩空气成本太高。飞轮只能特殊场景用。电池储能基本是唯一出路了。但是容易着火,需要钠电池或者其他无燃技术,如果真不着火了。你直接一个小区放一个都行。所以钠电今年很疯。出口还是看户储。特高压我叫了很久,也没资金看,我算看明白了。太确定性了,市场活跃炒储能,因为弹性大。市场不活跃反而去炒特高压,因为有业绩确定。