神舟十四号”载人飞船是我国空间站进入建造阶段的首发载人飞船。航天员太空出差，乘坐的神舟十四号飞船上，就应用了诞生自洛阳的的航天芯片关键基础材料。
海普半导体（洛阳）有限公司研发制造的CCGA焊柱产品，作为航天CCGA芯片的关键基础材料，是连接芯片与设备的载体，对芯片信号传输的可靠性起着至关重要的作用。
近年来，海普半导体（洛阳）有限公司致力于推进芯片关键材料的国产化，目前已实现微球、微柱产品从设备到工艺的完全自主可控，产品广泛应用于手机芯片、存储芯片及航空航天领域。瞄准芯片关键材料产业风口，海普半导体公司将持续整合优化技术资源，建设国家级微球实验室、工程技术研究中心，打造全国最大的微球、微柱生产基地。