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AMD 金融分析日摘要

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1. Zen 4 IPC 提升 8% ~ 10%,35%整体性能提升,25% 能效提升
2. Zen 5 计划 2024 发布
3. RDNA 3 采用 chiplet 设计,升级了 Infinity Cache,5nm 工艺,能效提升50%(应该相比的RDNA2)
4. CDNA 3 用来5nm chiplets,3D 堆叠,第四代Infinity 架构,下一代Infinity Cache,HBM,AI 训练相比CDNA 2 有5倍 能效提升
5. EPYC 有四个系列了:Genoa(Zen 4,96核),Bergamo(Zen 4c,128核),Genoa-X(Zen 4,96核,3D V-Cache),Siena(Zen 4,64核,能效优化)
6. 最强APU Instinct MI300:CDNA 3 GPU, Zen 4 CPU, cache memory, HBM


IP属地:上海1楼2022-06-10 10:01回复
    Zen 4 提升基本就这样了,频率很高,IPC 进步不大



    IP属地:上海2楼2022-06-10 10:03
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      2025-11-14 11:23:45
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      好消息是Zen 4 有线程撕裂者 和 3D cache 版本


      IP属地:上海3楼2022-06-10 10:05
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        RDNA 3 性能没有明说,但用 chiplet 了肯定不会低。能效提升很大,有50%



        IP属地:上海4楼2022-06-10 10:09
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          一代10%的ipc提升并不弱,只是12代一下挤了太多


          IP属地:浙江来自iPhone客户端5楼2022-06-10 11:41
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            amd也开始挤牙膏了,32核心64线程tdp65w的u啥时候才能出


            IP属地:重庆6楼2022-06-10 11:43
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              直接13900k就完事了


              IP属地:浙江来自iPhone客户端7楼2022-06-10 12:38
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                核显还是6800h那个吗?


                IP属地:广东来自Android客户端9楼2022-06-10 17:14
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                  2025-11-14 11:17:45
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                  手持首发zen3 等zen5或者i家技术爆炸新成果,感觉再买u的话 单核怎么也得破千才值得吧,现在16核很少70%以上占用


                  IP属地:北京来自iPhone客户端12楼2022-06-14 10:11
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                    1、我觉得ZEN4(3D)可能只存在于撕裂者和EPYC上,3D缓存可能不仅仅是增加CCX的L3这么简单,更有可能是把两个CCX用3D缓存链接成一个CCX
                    2、我觉得ZEN4C的CCD内部不仅是3D封装而且还带4组RDNA2,他只存在于EPYC上,用于云计算,平台里插显卡的地方可以留着装个PCIE硬盘
                    3、我觉得最强APU可能会是独立一个硬件平台同时也可以透过专门的扩展卡插到PCIE上用


                    IP属地:广东13楼2022-06-14 17:24
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                      ZEN4应该会争取完成PS5一样直接读硬盘数据的功能,竞争力不一样。


                      IP属地:浙江来自Android客户端14楼2022-06-15 13:11
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