b365这22nm芯片不过一个小指头大小，die面积已经够小了，本身功耗最多6w，没啥好纠结的。
z390芯片组，14nm制程工艺，核心面积：55.25mm2
b365芯片组，22nn制程工艺，核心面积：70mm2。
再看amd zen3 cpu内部集成的io 制程工艺：GF14nm，核心面积：123mm2。
x570芯片组，标称GF14nm工艺，核心面积很巨大，预计有250mm2。

。。。
有多少差异啊
就是热量不同 最多加大散片而已
又不是60 90系 超频讲究极致的。。。
普通办公不追求扩展性能的h610完全足够了。。。121 124都可以 甚至品牌机估计12700 12900t系列都能给搭配上。。

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