图为凯音梁总的回复:
1.由图一我们可以看出,音频主板确实研发周期长、库存压力大,下一代中高端产品可能不会使用这种设计了。
2.由图二推测,在e01、e02、r01上表现优异的分立元器件可能会被沿用到下一代产品上。
3.在供电设计上,下一代产品可能会有一定的想法。
以下则是我自己个人的一些想法:
其实我一直觉得,如果能把e01和e02各自的优良特性整合到一起,同时拥有e01的细腻柔顺和e02的大气磅礴、3.5和4.4口同时存在、有lo口、可切换a/ab类模式、输出功率大于等于e02,新中高端dap如果能实现这些的话,那么整体实力我认为是可以比r01要更强的,而要想实现这些,急需解决的问题就是供电设计。以凯音六系产品以往的表现来看,我认为凯音一旦推出了新的中高端,很有可能又是一波大惊喜。

