近日，在Intel 2022投资者会议上，Intel公布了未来各部门的技术路线，包括了消费级处理器的路线图，并且在现场展示了未来的13代酷睿处理器：“Raptor Lake”，这款处理器有望在今年下半年推出。
此前曾有新闻披露Raptor Lake处理器将拥有翻倍数量的能效核心，从现场展示的样品来看，这款处理器拥有8个性能核心和16个能效核心，与如今最新的i9-12900K相比，E核心数量翻了一倍。 现场以Blender和Adobe Premiere进行展示，显示器上显示了CPU内核满载的利用率。
根据官方给出的资料，Raptor Lake处理器继续采用Intel 7制程工艺，同时沿用混合架构，带来更好的性能体验。拥有包括最高24核32线程的规格、增强版超频，使用与12代酷睿相同的LGA-1700插槽等特性。 在会议中，Intel公布了未来工艺制程的路线图，Intel 4工艺将首次使用极紫外光刻技术（EUV），并将于2022年第二季度在Meteor Lake处理器上进行试生产，同时，Meteor Lake将采用3D Foveros堆叠封装工艺，将不同工艺制程制造的模块进行互联，据悉，Meteor Lake处理器的GPU模块将使用台积电N3工艺，I/O模块则有可能使用其它成熟工艺。 Intel表示，未来2023-2024年，Intel 4制程、Intel 20A制程、台积电N3制程，以及3D Foveros 堆叠封装技术将会在Meteor Lake和Arrow Lake上使用。 如不出意外，今年第四季度就能见到13代酷睿“Raptor Lake”处理器了，到时候将会和AMD Zen 4架构的锐龙7000进行正面交锋，上演CPU年终对决，值得期待。
此前曾有新闻披露Raptor Lake处理器将拥有翻倍数量的能效核心，从现场展示的样品来看，这款处理器拥有8个性能核心和16个能效核心，与如今最新的i9-12900K相比，E核心数量翻了一倍。 现场以Blender和Adobe Premiere进行展示，显示器上显示了CPU内核满载的利用率。
根据官方给出的资料，Raptor Lake处理器继续采用Intel 7制程工艺，同时沿用混合架构，带来更好的性能体验。拥有包括最高24核32线程的规格、增强版超频，使用与12代酷睿相同的LGA-1700插槽等特性。 在会议中，Intel公布了未来工艺制程的路线图，Intel 4工艺将首次使用极紫外光刻技术（EUV），并将于2022年第二季度在Meteor Lake处理器上进行试生产，同时，Meteor Lake将采用3D Foveros堆叠封装工艺，将不同工艺制程制造的模块进行互联，据悉，Meteor Lake处理器的GPU模块将使用台积电N3工艺，I/O模块则有可能使用其它成熟工艺。 Intel表示，未来2023-2024年，Intel 4制程、Intel 20A制程、台积电N3制程，以及3D Foveros 堆叠封装技术将会在Meteor Lake和Arrow Lake上使用。 如不出意外，今年第四季度就能见到13代酷睿“Raptor Lake”处理器了，到时候将会和AMD Zen 4架构的锐龙7000进行正面交锋，上演CPU年终对决，值得期待。
