晶圆键合机可自动完成晶圆键合Wafer Bonding工艺【半导体设备吧】_百度贴吧

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晶圆键合机可自动完成晶圆键合Wafer Bonding工艺

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晶圆键合机Wafer Bonding4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
详细请联系衡鹏企业

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IP属地:上海

1楼2022-01-20 15:44回复

键合机是自动还是手动款？有没有操作指南？

2楼2022-09-27 13:41

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