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我就在想,AMD出了3DV了,有没有想过出3D die呢?

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以后,要打游戏的就买贴了3DV的6800X,32mb变96mb。
要搞生产力的就买贴了3D DIE的6800X,8核变8标准功耗8低功耗。
6950X更是可以一个Die贴3DV,一个Die贴3D die,形成游戏生产力全能型旗舰。
最终实现一鸡多吃,一核多改的灵活产品线,让用户各有所得,让厂家各有所赚


1楼2022-01-06 14:51回复
    想法很好,但是3D结构会对散热提出很高的要求,积热党又要出来抱怨了


    IP属地:安徽来自Android客户端2楼2022-01-06 15:38
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      2026-01-05 18:30:47
      广告
      不感兴趣
      开通SVIP免广告
      方向是对的。
      所以取名5800X3D,凸显重点在3D封装本身,而不是加盖SRAM这件事。能盖SRAM就能盖CCD,上下CCD的L1L2L3都打通共享,上下CCD互访时不在需要经过一次IOD,单位计算力惊人。


      来自Android客户端3楼2022-01-06 17:26
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        3DIC后超高IPC是不用高主频的,2D芯片才玩高主频。


        来自Android客户端4楼2022-01-06 17:30
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          一切皆有可能,主要看市场胃口跟供求关系,toB端只要出得起价的贵宾,定制chiplet与mcm混用的组合产品是有大量案例的,苹果定双芯卡就是这类典型


          来自Android客户端5楼2022-01-07 19:44
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            因为两层die会功耗爆炸,而且die和缓存厚度可不一样,硬叠两层高度得不一样,不好配平


            IP属地:江西来自Android客户端8楼2022-01-08 18:01
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