OerlikonBalzers涂层是世界领先的涂层技术供应商，它的涂层能够显著提高精密零部件、金属和塑料工具的性能和耐久性。同时，Balzers开发涂层工艺，制造，销售系统和生产设备。并在欧洲、美洲和亚洲34个国家，94个涂层中心都提供了契约涂层服务。客户遍及航空、航天、汽车、工具加工等行业。
在刀具涂层这方面，Balzers公司是目前世界上规模最大的刀具涂层公司，自上世纪70年代开始从事物理涂层技术的研发，以工具、精密零件涂层及装饰镀膜为主；1980年推出了热阴极离子镀膜机BAI830，完成了成套技术的开发工作，成功地应用于高速钢刀具涂层并达到了工业化生产水平。
在刀具涂层这方面，Balzers公司是目前世界上规模最大的刀具涂层公司，自上世纪70年代开始从事物理涂层技术的研发，以工具、精密零件涂层及装饰镀膜为主；1980年推出了热阴极离子镀膜机BAI830，完成了成套技术的开发工作，成功地应用于高速钢刀具涂层并达到了工业化生产水平。
BALINIT涂层
新一代AlCrN基涂层的性能明显优于钛基涂层，它的出现将突破传统刀具涂层的性能局限，为金属切削刀具性能的跳跃式发展提供了可能。与现有涂层相比，AlCrN基涂层的耐磨损性、抗氧化性、热硬性和使用寿命均显著提高，即使在极高的热负荷加工条件下仍能稳定地保持良好的整体性能。

PLATIT公司是瑞士BCI集团成员之一，该集团是一个家族企业成立于1947年，主要从事表壳镀金及宝石行业。1977年开办了PVD（物理涂层）部；1979年建立了真空沉积生产厂；1985年开始从事硬质薄膜的生产；1987年注册了PLATIT品牌；1992年组装出第一台涂层设备；2000年在PL50和PL200的基础上，建立了整套的涂层系统，实现了交钥匙工程能力；2002年通过研究纳米结构涂层，开发出了旋转靶π80涂层设备；2003年nACo-nACRo纳米结构涂层达到工业应用水平。
PLATIT主要采用矩形大面积平面靶阴极电弧涂层技术，该技术起源于上世纪90年代中期，使每一阴极靶材完全覆盖有效涂层区域，最大靶材高度可达800mm，由于成功地解决了电弧的控制技术，与同类技术相比其真空炉内涂层均匀性得以大幅度提高，通常炉内不均匀性可控制在10%以内，绝对偏差小于0.5μm。
在刀具方面，PLATIT硬质涂层可以大大减少在传统的干、湿切削和高速机加工过程中出现的刀具磨损、刀具粘结和月牙洼磨损。现代涂层技术能大大减小ARC电弧产生的液滴颗粒以减少切屑和刀具之间的摩擦。
PLATIT主要采用矩形大面积平面靶阴极电弧涂层技术，该技术起源于上世纪90年代中期，使每一阴极靶材完全覆盖有效涂层区域，最大靶材高度可达800mm，由于成功地解决了电弧的控制技术，与同类技术相比其真空炉内涂层均匀性得以大幅度提高，通常炉内不均匀性可控制在10%以内，绝对偏差小于0.5μm。

CemeCon是一家专门从事涂层技术开发及涂层服务的公司，创建于1986年，1988年开发制造了第一台CC800 PVD专用涂层设备，并在德国、美国、丹麦及中国设立有涂层加工服务中心。公司目前生产的PVD涂层设备主要有三种，分别为SX、ML、XL，到目前为止设备销售约90台左右。
CemeCon公司采用的是磁控溅射离子镀技术，该项技术兼有空心阴极离子镀和阴极电弧离子镀的优点，涂层组织致密，同时也选择了大面积矩形靶材技术，从而进一步保证了涂层的均匀性，这种技术可涂镀多种单层、多层或复合薄膜。
CemeCon公司采用的是磁控溅射离子镀技术，该项技术兼有空心阴极离子镀和阴极电弧离子镀的优点，涂层组织致密，同时也选择了大面积矩形靶材技术，从而进一步保证了涂层的均匀性，这种技术可涂镀多种单层、多层或复合薄膜。
CemeCon另一颇具特色的技术是CVD金刚石涂层技术。2000年建立CCDia生产线，使金刚石涂层技术达到工业化生产水平，其技术含量高，可以批量生产金刚石透明薄膜。

Hauzer公司成立于1969年；1983年开始从事涂层技术的研发；1987年首次采用PLC控制PVD系统；在1989年，Hauzer公司在Venlo开创了涂层中心；1990年发布了八边形腔体的HTC1000系统，包括两个门，闭合场非平衡磁控部件，将电弧与溅射集于一套系统中。这为将来高性能PVD技术提供了标准；2005年，基于Al2O3涂层的PVD技术取得突破发布了Flexicoat1000复合工具涂层沉积设备同时发布了快速工具沉积设备RTC 850。
在客户越来越追求工序集约化和柔性化的今天，豪泽能够把各种技术融合于一台设备，以工业标准化设备满足众多客户的不同需求。例如豪泽Flexicoat.系列设备可实现：矩形和圆弧蒸发、增加控制电弧、过滤电弧、激光电弧、平衡磁控溅射、非平衡磁控溅射)、ABS.(弧溅射)、闭合场磁控溅射、双磁控溅射、T型模式(氧化反应)溅射、高功率脉冲磁控溅射(HIPIMS和HIPIMS+)、等离子辅助化学气相沉积(PACVD)、离子束辅助沉积、等离子体处理、Nitrocoat双面处理(氮化和PVD涂层)、微波，而且这些技术可任意结合使用。
在ta-C DLC涂层制备方面，Hauzer公司经过多年的研发，目前使用传统的直流电弧工艺来蒸发石墨靶源制取ta-C类DLC涂层的工艺方法已经在最后的优化阶段，预计在不远的将来将实现工业化应用。此工艺应用的投资成本很低，但是与激光电弧工艺相比，此工艺的驱弧过程很难实现，并导致由此引起的涂层表面粗糙问题。
另一种工艺方法是磁控溅射石墨靶源，由此获得的涂层。在现实环境下这种涂层在大规模工业生产中已经得到了成功地应用，并且获得很好的效果。通过此工艺沉积的DLC涂层较硬，通常可达2000～4000HV，具有非常低的表面粗糙度，并且可以实现无氢类DLC涂层的沉积。